8M貼片晶體,8M貼片晶體封裝哪種好

2021-03-03 22:03:27 字數 2279 閱讀 5448

1樓:蠟筆小婷子奶

8m2腳的貼片晶振有很多種哦,是要什麼尺寸的呢,比較常用的就屬金洛(jinluodz)電子5032系列的了

8m貼片晶振有哪些封裝

2樓:翰林學庫

由於8mhz的低頻要求抄,能襲滿足8m的貼片晶振封裝並不多,如果您要選擇一款8m的貼片晶振封裝,看瑞泰電子為您做點評的幾款晶振是否有合適的。

品牌:台灣晶技(txc晶振)

型號:9c

頻率:3.2-90mhz

尺寸:11.4*4.35*0.3mm

點評:支援8mhz的低頻,即可貼片機焊接也可節省成本的貼片晶振品牌:台灣晶技(txc晶振)

型號:7a

尺寸:5.0*3.2*1.2mm

頻率:8-54mhz

點評:相比9c系列,7a系列更輕薄,高度僅有1.2mm。

品牌:kds晶振

型號:dsx321g

尺寸:3.2*2.5*0.85mm

頻率:7.9-64mhz

點評:目前全球可以支援8mhz低頻的一款超小型化的貼片晶振,如果對空間大小有要求,此款貼片晶振是不錯的選擇

在選型期間選定一款市場供貨量充足**優勢的貼片晶振,無疑能為後續的產能以及生產提公升更快的進度。

請問貼片八腳ic用什麼封裝?

3樓:匿名使用者

貼片八腳ic用sop-8封裝。

sop是封裝的一種,封裝還有sot,dnf等好幾種的,sop-8就是8個腳的的封裝。

sop(**all out-line package)是一種很常見的元件封裝形式,始於70年代末期。

由1980 年代以前的通孔插裝(pth)型態,主流產品為dip(dual in-line package),進展至1980 年代以**t(su***ce mount technology)技術衍生出的sop(**all out-line package)、soj(**all out-line j-lead)、plcc(plastic leaded chip carrier)、qfp(quad flat package)封裝方式,在ic 功能及i/o 腳數逐漸增加後,1997 年intel 率先由qfp 封裝方式更新為bga(ball grid array,球腳陣列矩陣)封裝方式,除此之外,在20世紀末期主流的封裝方式有csp(chip scale package 晶元級封裝)及flip chip(覆晶)。

4樓:

sop8 soic8

常用貼片晶振封裝

5樓:等待的幸福快樂

常見的貼片晶振封裝**d5032、**d6035、**d7050,用的比較多的是**d7050,也就是7×5mm尺寸的。

體積:貼片晶振的體積與型號主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510這七種;其中6035,4025這兩種體積不常用。

分類:貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無突出引腳的的晶體振盪器,能提供高精度振盪,因其形狀似貼片於是被稱作貼片晶振。貼片晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種型別,無源晶振和有源晶振(諧振)的英文名稱不同,無源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振盪器)。

6樓:匿名使用者

2520 3225 5032 6035 5070 都是較常用的 隨著手機越來越趨於小型化,搭載在上面的電子元器件也面臨著小型化的趨勢,於此同時更小型化的2016也推出.

常見的貼片晶振封裝有哪些?

7樓:匿名使用者

常見的貼片晶振封裝**d5032、**d6035、**d7050,用的比較多的是**d7050,也就是7×5mm尺寸的。

8樓:匿名使用者

常用的有7*5,5*3.2,3.2*2.3 。現在7*5的也比較少了。另外更小的還有2.0*1.6的了。

9樓:兆現電子

市場上常見的晶振封裝有:dip3*8、2*6、1.5*5、1.2*4.6;**d2520、3215、3225、5032、6035、8038、等等

5032貼片晶振pcb封裝4腳常用的頻點有哪些 中科晶8m,12m,16m

10樓:匿名使用者

5032封裝貼片晶振在智慧型裝置中使用,用於pcb板中的億金晶振頻率有16m等頻率。

11樓:匿名使用者

你好,這些頻率康比電子也有的。

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