1樓:匿名使用者
pcb佈線對整bai個pcb板都要少打過孔du,有多種原因,zhi第一,打孔很dao麻煩,對加工增加難回度,少打孔省事答、省時間。(孔打的過多,也影響板子強度)
對於大電流的電源走線加大佈線寬度、面積,容易散熱。而過孔總歸是希望越小越好,而電源走線是希望越大越好較小,是矛盾的。
在高速電路過孔的分布引數對效能會帶來影響,過孔過多是不利的。
2樓:電子粉絲
電源因電流大,易發執,可能會出現過孔和焊盤開裂而斷路,故少用以提高可靠性
pcb電源線打過孔,過孔大小應該怎麼選擇呢?我的供電電源是3.3v和5v的。 5
3樓:騰訊電腦管家
過孔建議0.5/0.8,太小有的pcb板廠家做不了,如果板子空間有限只能做這麼小,那你就要提前跟板廠確認一下,太大過爐的時候錫容易跑到板麵。
對於電流大的線,過孔可以多放幾個線寬一般取1a/0.3mm(常規銅箔厚度),然後在這個基礎上越粗越好,同一網路線寬你可以隨便調,電流能力夠就好,不過也不要太隨意,不然太難看了!
在pcb設計中,關聯電源的過孔在電源線上打了好幾個,這樣的做法有什麼意義?
4樓:匿名使用者
電源附近的引線電抄流比較大,而bai
印製板製作過程中,du"過孔"採取襯銅zhi工藝,其銅層很薄,這dao樣就造成過孔中銅線的橫接面積很小,不足以讓較大電流通過,所以,當需要大電流流過過孔的時候,就採取多個過孔併聯的方法,以提高導線的橫接面積。
另乙個解決方法是,用乙個焊接空替代過孔,焊接看兩面都帶焊盤,在生產時,在孔內焊接一段銅引線,這樣也是提高導線的橫接面積,以提高電流的輸出。
電路板鋪地時pcb 地加強孔需不需要打。
5樓:砂粒
電復路板鋪地時制pcb,地加強孔需要打。數字bai、高頻都要打,但不du是越多越好,zhi最好圴dao勻分布。
1、 兩層板地過孔很多是元件的連線要求,即需要接另一極。
2 、多層板連線是需要的連線,電源有時是中間層,不一定是電源。
3、 測試點有時需要正面提供(tp)。
4 、抗干擾的考慮也不是越多越好,數字、模擬、高頻、低頻都最好需要emc通過。
5、 a面電源b面輸出也有過孔。
6、分布中 載流量的過孔不太多。
6樓:匿名使用者
1 兩層板地過孔很多是元件的連線要求,即需要接另一極。
2 多層板連線是需要回的連線,電源有時是中間層,不一答定是電源。
3 測試點有時需要正面提供(tp)。
4 抗干擾的考慮也不是越多越好,數字、模擬、高頻、低頻都最好需要emc通過。
5 a面電源b面輸出也有過孔。
6分布中 載流量的過孔不太多。
7樓:電子
你說的是雙面板吧?只有數位電路和高頻電路須要打過孔,目的是為了ic散熱用
8樓:匿名使用者
數字、高頻都要打,但不是越多越好,最好圴勻分布。
pcb佈線時 為什麼盡量不要依靠敷銅連線地?
9樓:匿名使用者
這個說法還是有道理的。地線和普通的訊號線不同,還是要區別對待的,比內如說3w規則,寬度為w的訊號容線需要有3w的地線作為它的迴路,以保證有好的訊號完整性,切忌認為地線只要連通的就好。敷銅前先將地線連好,就是為了人工的保證地線對於pcb上所有元件來說都暢通,且足夠寬。
反之,如果有的元件的參考地如果是通過乙個過孔和曲折的連線才到達電源地的,那麼這個元件的迴路狀態很不好,容易出問題,容易受其它模組串擾影響,地紋波大,數碼訊號的話甚至有誤碼。
對於問題2:4層板的第二層一般是參考地,用你說的敷銅+過孔就解決了多數訊號地線的走線難題,但是還是要注意過孔如果太少,top層的地連線不夠好,尤其是死區什麼的,但是過孔太多又會有切斷地平面連續通路的風險,視具體情況應變。造成的不良影響也和具體的電路性質有關。
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