1樓：匿名使用者
通富微電（002156）： 公司主要從事積體電路的封裝測試業務，是國內現在實現高階封裝測試技能mcm、mems量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。
2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的電晶體和積體電路製造商，產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的ic三大重點技能研發平台，形成年產積體電路75億塊、大中小功率電晶體250億隻、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體積體電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點積體電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的積體電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大範圍積體電路封裝測試專案，建成後可形成每月12萬片12英吋晶圓測試和7500萬片12英吋晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該專案，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅積體電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鎝（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
擴充套件資料：
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱效能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高效能
3．基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，cpu的效能直接影響計算機的整體效能。而cpu製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，採用不同封裝技術的cpu，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。
2樓：各種怪
封裝類公司包括了晶元封裝和led封裝，積體電路的封裝。
大唐電信（600198）、同方股份（600100）、st滬科（600608）
晶元封裝：上海貝嶺（600171）、長電科技（600584）、華天科技（002185）、太極實業（600667）、蘇州固鎝（002079）、有研矽股（600206）
led封裝：長電科技（600584）、京東方a（000725）、春蘭股份（600854）、澳柯瑪（600336）、嘉寶集團（600622）
擴充套件資料：封裝，package，是把積體電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把foundry生產出來的積體電路裸片(die)放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為乙個整體。
3樓：舞雩心
晶元封裝:
1.通富微電（002156）： 公司主要從事積體電路的封裝測試業務，是國內現在實現高階封裝測試技能mcm、mems量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。
公司為ic封裝測試代工型企業，以來料加工樣式接納晶元策畫或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試辦事，遵照封裝量收取加工費，其ic封測範圍在內資控股企業中居於前線。
2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的電晶體和積體電路製造商，產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的ic三大重點技能研發平台，形成年產積體電路75億塊、大中小功率電晶體250億隻、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業，正努力擠出身界前五位，公司區域性產物被國防科工委指定為軍工產物，普遍應用於航空、航天、軍事工程、電子資訊、自動控制等範疇。
3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體積體電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點積體電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的積體電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。公司被評為我國最具發展性封裝測試企業，受到了政策稅收的大舉支援，自主開闢一系列積體電路封裝技能，進軍積體電路封裝高階範疇。
4.太極實業（600667）： 太極實業與南韓海力士的配合，始末組建合股公司將使公司進來更具發展性和成長遠景的半導體積體電路家當，也為公司將來的家當機關轉型創造了契機。
投資額為3.5億美元的海力士大範圍積體電路封裝測試專案，建成後可形成每月12萬片12英吋晶圓測試和7500萬片12英吋晶圓封裝的生產配套才能。太極實業參預該專案，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅積體電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鎝（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
公司加大技能含量和毛利率更高的產物---qfn封裝產物的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向積體電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事qfn封裝切磋並實現家當化的企業，現在可以或許生產各類qfn/dfn封裝的積體電路產物，是國內最大的qfn/dfn積體電路封裝企業。
6.康強電子（002119）：公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，天下的遮蓋率高達60%，是電子範疇中細分龍頭。
公司的積體電路框架及電力電子器件框架、外觀貼裝元器件框架和to-92、to-**平分立器件框架，產銷範圍持續十一年居國內偕行第一，具業內超越職位。
7.三佳科技（600520）： 公司主營半導體積體電路專用模具和化學建材專用模具的策畫、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有奇異的行業上風。
公司生產的積體電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為天下第一，國內市場占有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出卑劣設定100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝編制60臺、積體電路引線框架40億隻的生產才能。
4樓：輕言淺語
封裝類公司包括了晶元封裝和led封裝，積體電路的封裝。
這裡詳細介紹晶元封裝類上市公司，簡介led封裝上市公司。
晶元封裝類：
[1]、通富微電（002156）： 公司主要從事積體電路的封裝測試業務，是國內現在實現高階封裝測試技能mcm、mems量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。公司為ic封裝測試代工型企業，以來料加工樣式接納晶元策畫或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試辦事，遵照封裝量收取加工費，其ic封測範圍在內資控股企業中居於前線。
[2]、長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的電晶體和積體電路製造商，產物格量處於國內超越程度。已擁有與國際進步技能同步的ic三大重點技能研發平台，形成年產積體電路75億塊、大中小功率電晶體250億隻、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業，正努力擠出身界前五位，公司區域性產物被國防科工委指定為軍工產物，普遍應用於航空、航天、軍事工程、電子資訊、自動控制等範疇。
[3]、華天科技（002185）： 公司主要從事半導體積體電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點積體電路封裝測試企業之一。公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的積體電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
公司被評為我國最具發展性封裝測試企業，受到了政策稅收的大舉支援，自主開闢一系列積體電路封裝技能，進軍積體電路封裝高階範疇。
[4]、太極實業（600667）： 太極實業與南韓海力士的配合，始末組建合股公司將使公司進來更具發展性和成長遠景的半導體積體電路家當，也為公司將來的家當機關轉型創造了契機。投資額為3.
5億美元的海力士大範圍積體電路封裝測試專案，建成後可形成每月12萬片12英吋晶圓測試和7500萬片12英吋晶圓封裝的生產配套才能。太極實業參預該專案，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅積體電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鎝（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。公司加大技能含量和毛利率更高的產物---qfn封裝產物的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向積體電路封裝企業轉變。
公司是國內最早從事qfn封裝切磋並實現家當化的企業，現在可以或許生產各類qfn/dfn封裝的積體電路產物，是國內最大的qfn/dfn積體電路封裝企業。
[6]、康強電子（002119）：公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，天下的遮蓋率高達60%，是電子範疇中細分龍頭。公司的積體電路框架及電力電子器件框架、外觀貼裝元器件框架和to-92、to-**平分立器件框架，產銷範圍持續十一年居國內偕行第一，具業內超越職位。
[7]、三佳科技（600520）： 公司主營半導體積體電路專用模具和化學建材專用模具的策畫、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有奇異的行業上風。公司生產的積體電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為天下第一，國內市場占有率分別為15%和30%以上。
現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出卑劣設定100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝編制60臺、積體電路引線框架40億隻的生產才能。
[8]、有研矽股（600206）： 公司是國內具有國際進步程度的半導體原料切磋、開闢、生產重要基地，技能氣力富厚，公司先後研製出了我國第一根6英吋、8英吋和12英吋矽單晶，使我國成為全國上少量幾個具有拉製12英吋矽單晶技能的國度之一。
led封裝類：
方大a（000055）、長電科技（600584）、福日電子（600203）、上海科技（600608）、京東方a（000725）、春蘭股份（600854）、澳柯瑪（600336）、金種子酒（600199）、煤氣化（000968）、東湖高新（600133）、嘉寶集團（600622）、蘭寶資訊（000631）、士蘭微（600460）等。
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