1樓：匿名使用者
塗敷在焊芯表面的有效成分
稱為藥皮，也稱塗層。焊條藥皮是礦石粉末、鐵合金粉、有機物和化工製品等原料按一定比例配製後壓塗在焊芯表面上的一層塗料。其作用是：
1、機械保護 焊條藥皮熔化或分解後產生氣體和熔渣，隔絕空氣，防止熔滴和熔池金屬與空氣接觸。熔渣凝固後的渣殼覆蓋在焊縫表面，可防止高溫的焊縫金屬被氧化和氮化，並可減慢焊縫金屬的冷卻速度。
2、冶金處理 通過熔渣和鐵合金進行脫氧、去硫、去磷、去氫和滲合金等焊接冶金反應，可去除有害元素，增添有用元素，使焊縫具備良好的力學效能。
3、改善焊接工藝效能 藥皮可保證電弧容易引燃並穩定地連續燃燒；同時減少飛濺，改善熔滴過渡和焊縫成形等。
4、滲合金 焊條藥皮中含有合金元素熔化後過渡到熔池中，可改善焊縫金屬的效能。
2樓：匿名使用者
1.大理石
熔點：2572℃
a.在焊接過程中所起的作用
（1）脫硫。
（2）穩弧。
（3）分解co2，保護焊縫不被氧化、氮化。
（4）造成短渣，使方向性焊接方便。
（5）脫磷（間接）。
b.用量過多的現象
（1）增加藥粉熔點，減慢焊接速度，使焊縫成型粗糙。
（2）熔點高使渣粘度增加，易使焊縫產生內氣孔。
c.主要化學成分
caco3≥95,s≤0.03,p≤0.03。
d.在焊條藥皮中的作用
主要的作用是造渣和造氣，其次還有穩弧和提高熔渣的鹼度以及脫硫等作用。
e.對焊接工藝效能的影響
隨著caco3含量的增高，脱渣率、飛濺率和耗電量相應增加。
2.螢石
熔點：1375℃
a.在焊接過程中所起的作用
（1）為強稀釋劑，使焊縫中氣體易於逸出。
（2）能脫硫，並與氫結合成hf而揮發，減少氫白點傾向。
（3）屬高電離元素，破壞電弧穩定，含量大於10%就會使交流焊接困難，必須加入很強的穩弧劑，才有可能用交流電。
（4）與氫結合生成的hf易揮發且有毒，在密封容器內使用需加強勞動保護，但螢石本身無毒。
b.主要化學成分
caf2≥96 s≤0.03 p≤0.02
c.在焊條藥皮中的作用
螢石是低氫型焊條的一種重要材料，其主要作用是造渣，在鹼性渣裡，它能降低渣的熔點，粘度和表面張力，增加渣的流動性，可以減少焊縫金屬中的氣體雜質，有一定的去氫作用。
d.對焊接工藝效能的影響
螢石的顆粒度對焊接工藝效能，如飛濺、脱渣沒有明顯的影響，caf2含量越高，脱渣效能越好。
3.鈦鐵礦
系混合物，熔點要根據tio2、feo、fe2o3含量確定.
a.在焊接過程中所起的作用
（1）促使熔滴以霧狀過渡。
（2）促使焊縫成型細而光滑。
（3）我國資源豐富，可替代進口，立足國內資源。
（4）鈦鐵礦各地成分不一，要定點**，使用前要通過處理。
（5）過量的使用，因含feo和fe2o3多，需提高錳鐵用量來還原。
（6）有助於提高焊速，使焊縫易脫渣，但對方向性焊接和飛濺不利。
b.主要化學成分
tio2≤45 feo 35～40 fe2o3≤10 s≤0.03 p≤0.02
c.在焊條藥皮中的作用
在藥皮中的作用是造渣，鈦鐵礦中的tio2一般在50%以上。我國的鈦鐵礦資源極為豐富，由於鈦鐵礦型焊條的熔渣效能稍差於鈦鈣型焊條。目前，鈦鐵礦型焊條在我國應用尚少。
4.還原鈦鐵礦
熔點為1200～1250℃
（1）還原性好，含fe約35%左右。
（2）電弧穩定，熔池平靜。
（3）增加熔敷效率。
（4）使金屬的細霧狀過渡，電弧柔和。
（5）焊縫成型美觀，溶渣覆蓋好。
缺點：（1）過量使用壓塗較困難。
（2）過量使用焊板溫度高，溶渣變稀。
a.主要化學成分
tio2≥52 c≤0.20 feo≤9 s≤0.035 p≤0.040
b.對焊接工藝效能的影響
隨著還原鈦鐵礦中feo含量的增多，焊接工藝效能的各項引數都受到影響，其中尤以脱渣最明顯。試驗結果表明粗的比細的稍好。
5.天然金紅石
tio2 熔點1560℃
（1）氧化性弱。
（2）熱脫渣性好。
（3）電弧穩定，熔池平靜。
（4）使金屬以細霧狀過渡。
（5）方向性焊接性好。
（6）焊縫成型美觀，熔渣覆蓋好。
缺點：（1）過量使用焊縫易裂。
（2）過量使用會使機械效能嚴重下降。
a.主要化學成分
tio2 87～96 feo≤0.5 sio2≤0.75 s≤0.03 p≤0.05 zno≤1.0
b.對焊接工藝效能的影響
天然金紅石的顆粒度對飛濺有影響，粗粉的飛濺率低於線粉。粗粉和細粉對熔化係數和脱渣率沒有差異。
6.雲母
系混合物，熔點1400℃
（1）穩弧、造渣。
（2）富於彈性，有利於焊條生產。
（3）可增加藥皮透氣性，故對藥皮易乾裂和發 紅有防止作用。
（4）過多過粗的雲母可使藥皮疏鬆，焊條易破頭及擦傷，同時使搖皮過粗，使表面質量差。
a.主要化學成分
sio244～52 al2o3 20～35 k2o+na2o 7～14 s≤0.05 p≤0.05
7.白泥
熔點1810℃
（1）主要用作粘結劑，白泥能產生藥粉塑性，對焊條壓制非常有利。
（2）造渣。
（3）內含結晶水。使用過多，會使渣粘度提高，使焊縫含氫量增加。
a.主要化學成分
sio2 60～75 al2o3 15～25 s≤0.05 p≤0.05
b.在焊條藥皮中的作用
白泥作用是改善焊條的壓塗效能和造渣，也有一定的穩弧作用，由於白泥中含有一定數量的結晶水，可以主要用在酸性焊條藥皮中，加入量在3~15%之間，對於要求含氫量較低的鹼性焊條則不適用。
c.對焊接工藝效能的影響
在斷弧長度，熔化係數和焊條效率效能上，sio2含量高的要優於sio2含量低的。
d.對焊條藥皮開裂的影響
在焊條生產中，特別是酸性焊條，烘乾後藥皮往往出現微裂紋，成為酸性焊條生產中的乙個老大難問題
在一般情況下，白泥中sio2含量高，則含砂率也高。含砂率與sio2含量有關。
白泥的含砂率指標影響焊條藥皮開裂的原因是，含砂率高的白泥保證了焊條藥皮具有一定的疏鬆度，提高了透氣性，這樣在低溫烘乾時利於潮氣的排出，否則潮氣不易排出就會造成藥皮開裂，當然白泥的含砂率過多也不行，最佳範圍為18～22%。
8.長石
熔點約1400℃
（1）穩弧
（2）造渣
（3）適量有利於脱渣
（4）過多減慢焊速，增加渣的粘度
a.主要化學成分
sio2 63～75 al2o3 12～21 k2o+na2o≥12 s≤0.05 p≤0.05
b.在焊條藥皮中的作用
在焊條中的主要作用是造渣，還因其含有k、na等游離的質，可以擔高電弧穩定性。
c.對焊接工藝效能的影響
粗粒長石粉（100目）在電弧穩定性、脱渣性和斷弧長度比細粒長石（200目）好。
9.鈦白粉
化工產品，熔點1560℃
（1）穩弧，使熔池平靜，少飛濺，有導電性，操作方便。
（2）形成短渣，對立、仰焊有顯著效果。
（3）能產生活潑的熔渣，均勻覆蓋在焊縫上保護焊縫，tio2在高溫下熔渣粘度很低。
（4）脱渣方便，tio2結晶速度快。
（5）使焊波細緻。
（6）能與氧化鐵結合成為鈦酸鹽進入熔渣起脫氧作用。
（7）用量過多在高鈦型焊條中焊縫易熱裂，機械效能差，特別是冷彎時折斷。
a.主要化學成分
tio2 ≥98 s≤0.05 p≤0.05
b.在焊條中的作用
在焊條中的作用是增強藥皮的塑性、粘性使焊條易於壓塗生產。
c.在焊接工藝效能上的影響
鈦白粉中金紅石型結構含量大的焊條尾部溫公升偏低一些，銳鈦礦型含量大的尾部溫公升偏高。
10.中碳錳鐵
熔點1260℃
a.在焊接過程中的作用
（1）脫氧。
（2）脫硫 。
（3）放熱並加快焊接反應速度。
（4）補充焊縫中的錳量。
b.用量過多的現象
（1）使焊縫產生表面氣孔特別是鈦型焊條。
（2）焊接過程中產生飛濺，特別是高碳錳鐵。
c.在焊縫中的作用
提高強度和硬度，在低碳鋼中含量如超過2%則延展性、韌性變差，焊件接頭脆硬，在鋼加熱時會使晶粒粗大。在一般低碳鋼中含mn量與含s量之比最好為15：1，因為這樣可使熱裂縫敏感性較少。
d.主要化學成分
mn＞78 c＜1.0 si＜1.5 s≤0.03 p＜0.20
11.有機物（木粉、澱粉、纖維素）
（1）在燃燒過程中產生氣體，使焊縫不與空氣氧化、氮化。
（2）因產生保護氣體，故可相應降低鐵含量使用比例。
（3）有機物一般富於彈性，因此對壓塗有利。
（4）有機體過高在酸性焊條內會增加焊縫含矽量，影響機械效能的穩定。
12.鉀鈉水玻璃
熔點：1150℃
（1）粘結劑 。
（2）穩弧造渣。
（3）過多過濃會造成焊速慢、飛濺大，渣的粘度提高，影響機械效能。
（4）模數過高促使藥皮快乾性加強，使焊條藥皮易偏心，用時經高溫烘乾後藥皮強度亦會降低。
藥皮中某些物質受電弧高溫作用而分解放出氧，使液態金屬中的合金元素燒毀，導致焊縫質量降低。因此在藥皮中加入一些還原劑，使氧化物還原，以保證焊縫質量。
3樓：g偉
1 對電弧和熔池的保護的作用----氣渣聯合保護
焊接時，焊條藥皮熔化後產生大量的氣體籠罩著電弧區和熔池，基本上將熔化金屬與周圍空氣隔絕開來，這些氣體中絕大部分是不太容易與金屬起反應且較難分解的還原性氣體(co2 h2)，能在電弧區和熔池周圍形成乙個很好的保護層，防止空氣中的氧，氮侵入，起到對熔化金屬較好的保護作用。
焊接過程中藥皮被電弧高溫熔化後形成密度比金屬小的熔渣包裹並覆蓋熔池金屬，這樣不僅隔絕空氣中氧，氮保護著焊縫，而且還能減緩焊縫的冷卻速度，促進焊縫金屬中空氣的排出，減少生成氣孔的可能性，並能改善焊縫的成型和結晶，起到全面提高作用。
2 通過冶金反應支隊有害雜技及滲入有用合金
電弧焊接過程中通過焊條藥皮熔化並進入熔池進行的冶金反應去除氧，硫，磷等有害雜技並滲入有用合金的作用簡單說一下:藥皮雖然有氣法師聯合保護作用，但由於保護氣體散發方向分散(不像按氣體保護焊接時那樣保護氣體指向熔池，並有一定的壓力和足夠的流量在電弧及熔池周圍起到全面提高作用)，加上熔渣的粘度及表面張力的作用不足以嚴密包圍熔池等原因，液態金屬不可避免的要受到少量空氣侵入並氧化，此外，藥皮中某些物質受電弧高溫作用面分解放出氧，使液態金屬中有用的合金元素燒損或形成有害金屬氧化物(如氧化鐵就是鐵鏽，根本不能受力)，導致焊縫質量降低，因此，在藥皮中加入上些還原劑，使氧化物還原以保證焊縫質量是必要的，也是可行的，藥皮中根據需要加入一些去氫，去硫，去磷的物質以提高焊縫金屬的抗裂性(如低氫焊條)，藥皮中加入鐵合金或純合金元素，使之隨著藥皮的熔化過渡帶入焊縫中去，以彌補合金元素燒損和提高焊縫金屬的力學效能。
3 改善焊接工藝效能
焊條藥皮能使電弧穩定燃燒，能使焊縫成型好，易脫渣和熔敷效率高，藥皮中加入低電離電位的物質(如鉀，鈉金屬氧化物等)，來提高電弧燃燒的穩定性，焊條藥皮的熔點雖然低於焊芯，但因焊芯處於電弧的中習區，溫度較高，所以還是焊芯先熔化，藥皮稍晚一點熔化，這就使焊條端頭形成一藥皮套筒，使電弧熱量更集中，減少飛濺，有利於熔滴向熔池過渡，提高熔敷效率，這個套筒造成的電弧吹力可使熔滴避免回流，使仰焊，立焊成為可能.焊條藥皮加工能力入一些脱渣性較好的物質，可使脱渣容易，本性焊條中含有這些物質脱渣就比較容易，焊接工藝性好，就是這個道理。
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