1樓：乙未愚羊
led燈珠是用單個發光晶元，led整合是把多個發光晶元組合在一起。所以led集成功率大，亮度高。
2樓：九天之飛牛
led整合就是把led燈珠整合到板子上，類似於積體電路板。
3樓：
整合，也算是燈珠的一種了，都是晶元發光，只是整合的晶元數量多些，功率大些
4樓：匿名使用者
顧名思義，led整合就是n個led燈珠組合排列在乙個電路上！（為了發光強度，顏色顯示，均勻度或者其他的需求）。
一般來說led燈珠專指單個的led光源。
led整合的話是一系列的led產品的集合，比如led燈帶，燈箱，乃至我們使用的電腦的螢幕和手機螢幕等等，都算是led整合。
如圖，每個小點就是led燈珠，放到一塊就叫led整合啦！
再比如你的手機，假設解析度是1080*1920，那麼就代表它是1080*1920=2073600個超微的led燈珠組成的led整合了。
led燈珠和led晶元有什麼區別?
5樓：南瓜蘋果
1、兩者的光線集中度不同，射程也不同：
led燈珠的角度做的非常小，屬於光線比較集中，射程的很遠，但是照射範圍有限;而led貼片的一般角度做的都很大，屬於光線比較散亂，照射範圍廣，但是射程比較近。
2、採用的發光方式不同：
led燈珠是採用放電放光，而led貼片採用於冷性發光。
3、優缺點不同：
led燈珠：對於led燈珠，led燈珠外形經歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現了將多個led發光晶元，高度整合直接封裝在基板上(電路、散熱一體設計)，形成結構緊湊、大功率、超大功率led發光元件，這就是「cob」(看似乙個燈珠，實際上是一組燈珠)。
led晶元：整合led一般是市場上對cob光源的一種別稱，但實際上並不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率晶元直接封裝到鋁基板上快速散熱，晶元面積小，散熱效率高、驅動電流小。
因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。
相比普通**d小功率光源特點：亮度更高，熱阻小(<6℃/w)，光衰更小，顯指更高，光斑完美，壽命長。
4、成本不同：
從產品成本角度講，大功率的led燈珠成本要高於小功率的成本，一是大功率led本身的造價要高，二是大功率的led要加鋁散熱片，而小功率只要用普通電路板，加上自然散熱就可達到要求。
6樓：我該用何名字呢
led晶元是led燈珠的子件，是它的乙個重要組成部分，發光的就是led晶元。
led燈珠，無論是外掛程式式的還是貼片式的，都是由五大部分組成：支架、銀膠、晶元、金線、環氧樹脂膠，白光led還有螢光粉。
主流的led晶元從發光顏色上來說，只有三種即r紅、g綠、b藍，白光led是由藍光晶元加黃色螢光粉配比而成的。
7樓：匿名使用者
led晶元是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它是led燈珠的心臟。
而led燈珠則是將led晶元的一端附在乙個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶元被環氧樹脂封裝起來而組成的乙個發光體。
8樓：
led晶元是led發光的核心，它只是乙個小方塊，上面有正極和負極2個焊點。led燈珠就是led晶元的正極和負極都通過金線分別連線到支架（就是led燈珠的腳）上面組成乙個迴路，然後再用膠體把脆弱的金線和晶元保護起來的乙個整體。
9樓：匿名使用者
led燈珠的區別太多了。
首先是規格大小比如 草帽直插燈、貼片燈珠（5050 3014 5730 2835 3528 3535 ）整合燈珠、cob面光源等等
功率區別，小功率0.06w，中功率 0.5w，大功率1w以上的使用電流的區別3528 20ma，3014 30ma，5730 150ma, 仿流明大功率350ma，整合、cob看串並聯的晶元來算
色溫的區別，暖光3000k左右 中性光4000k左右 白光6000k左右，還有彩色光色溫
晶元的區別，封裝工藝的區別等等
10樓：楊冪
lz,你好，不知道你看到過led沒有（如果沒看到過，看下就知道了），led晶元指的是在led裡面發光的那個東西，而led燈珠指的是led發光晶元連整個外面環氧樹脂（膠）一起的，希望對你有幫助！ lz 可以參考下。led的組成 http:
//bbs.ledwn.***/thread-74-1-3.
html
11樓：琳琳姐
你說的led燈珠和led晶元其實結構都是一樣的，只是封裝形式不同，一種是傳統的封裝，一種是貼片封裝，但其本質是一樣的。
12樓：禾香忻曼雲
當然不一樣，晶元是指led燈珠內部發光的那部分，而led燈珠當然是包含支架，晶元透鏡燈組成的整體部分
13樓：東莞銀亮電子
裡邊的芯體都是一樣的，燈珠的角度可以做的非常小,(光線比較集中，射的遠，但照射範圍有限，）貼片的一般角度做的比較大。補充：
燈珠功率大，貼片功率小
消費者在購買led燈時
14樓：匿名使用者
led燈珠
1、亮度
led燈珠的亮度不同，**不同。
燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。
1w紅光，亮度一般為30-40 lm；1w綠光，亮度一般為60-80 lm；1w黃光，亮度一般為30-50 lm；1w藍光，亮度一般為20-30 lm。
注：1w亮度為60-110lm；3w亮度最高可達240lm；5w-300w是整合晶元，用串/併聯封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾並。
led透鏡：一次透鏡一般用pmma、pc、光學玻璃、矽膠（軟矽膠，硬矽膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led透鏡，光線要射得遠的。
2、波長
波長一致，顏色一致。則**高。
白光分暖色（色溫2700-4000k），正白（色溫5500-6000k），冷白（色溫7000k以上）歐洲人比較喜歡暖白。
紅光：波段600-680，其中620，630主要用於舞台燈，690接近紅外線。
藍光：波段430-480，其中460，465舞台燈用的較多。
綠光：波段500-580，其中525，530舞台燈用的較多。
3、發光角度
用途不同的led其發光角度不一樣。特殊的發光角度，**較高。
4、抗靜電能力
抗靜電能力強的led燈珠，壽命長，因而**高。通常抗靜電大於700v的led燈珠才能用於led燈飾。
5、漏電電流
led燈珠是單向導電的發光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的led燈珠，壽命短，**低。
led貼片優點
貼片led是貼於線路板表面的，適合**t加工，可回流焊，貼片式led很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對於其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點，它在更小的面積上封裝了更多的led晶元，採用更輕的pcb和反射層材料，顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產品重量減輕一半，體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，採用貼片式封裝後，電子產品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應用更趨完美。
直插式led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型腔內注入液態環氧樹脂，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化後，將led從模腔中脫離出即成型。由於製造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。
led晶元和led燈珠是什麼關係
15樓：水劃過
led晶元是led燈珠的子件，是它的乙個重要組成部分，發光的就是led晶元。
兩者之間存在以下區別：
1、兩者的光線集中度不同，射程也不同：
led燈珠的角度做的非常小，屬於光線比較集中，射程的很遠，但是照射範圍有限;而led貼片的一般角度做的都很大，屬於光線比較散亂，照射範圍廣，但是射程比較近。
2、採用的發光方式不同：
led燈珠是採用放電放光，而led貼片採用於冷性發光。
16樓：鬱鸞袁千山
晶元燈珠組部完整led(1w白光例)由支架銀漿晶元金線螢光粉矽膠透鏡(沒)組
檢視原帖》
17樓：谷源燕安萱
led晶元是led發光的核心，它只是乙個小方塊，上面有正極和負極2個焊點。led燈珠就是led晶元的正極和負極都通過金線分別連線到支架（就是led燈珠的腳）上面組成乙個迴路，然後再用膠體把脆弱的金線和晶元保護起來的乙個整體。
整合led和 cob到底有什麼區別
18樓：西柚哆來咪
整合led與cob的區別在
復於：數量不
製同、應用不同、光質不同。
一、bai數量du不同
1、整合zhiled：整合led是一種dao單片led燈珠。
2、整合cob：整合cob整合多個led貼片晶元，整體封裝。
二、應用不同
1、整合led：整合led時，需要先安裝晶元，再通過回流焊固定在pcb上。
2、整合cob：整合cob可直接應用於燈具，無需安裝和回流焊工藝。
三、光質不同
1、整合led：整合led的光質量是在分立器件的組合中有聚光燈和眩光。
2、整合cob：整合cob的光學質量，視角大，調整方便，減少了折射損耗。
19樓：仁昌居士
整合led和cob區別為：du
數量不同zhi、應用不同、
dao光品質不同。
一、數量不同
1、整合led：整合led是單內顆的貼片
容led燈珠。
2、整合cob：整合cob整合了多顆led **d晶元，封裝成為乙個整體。
二、應用不同
1、整合led：整合led期間需要先貼片，再通過回流焊的方式固定在pcb板上。
2、整合cob：整合cob無需貼裝和回流焊工藝，可直接應用在燈具上。
三、光品質不同
1、整合led：整合led的光品質是分立器件組合存在點光、炫光。
2、整合cob：整合cob的光品質是視角大且易調整，減小出光折射損失。
20樓：匿名使用者
整合led一般bai是市場上對cob光源du的一種別稱，但實際上zhi並不能將cob光源的特點描述dao清楚。回cob指chip-on-board，將小功
率芯答片直接封裝到鋁基板上快速散熱，晶元面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通**d小功率光源特點：
亮度更高，熱阻小（<6℃/w），光衰更小， 顯指更高，光斑完美，壽命長。
有的也將**d的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為整合led，但實際上這種整合只是將已封裝好的**d光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），並非cob光源；將小功率晶元（led晶元）直接封裝到鋁基板上的才是cob（如圖2）。所有的cob光源都是整合led光源，但整合led光源並非都是cob.
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