1樓：匿名使用者
這的聯絡上下文，如果在ic encapsulated中，講管腳引線就應該是die上的pad的，如果偏重於氣密性，熱應力就應該說是基板上的pad，一般均是die 上的pad
晶元中的die是什麼意思
2樓：喵喵喵啊
晶元中的die又稱為核心，是cpu最重要的組成部分。為了便於cpu設計、生產、銷售的管理，cpu製造商
專會對各種cpu核心屬給出相應的代號。
cpu中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶矽以一定的生產工藝製造出來的，cpu所有的計算、接受/儲存命令、處理資料都由核心執行。
各種cpu核心都具有固定的邏輯結構，一級快取、二級快取、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的布局。
擴充套件資料
不同的cpu都會有不同的核心型別，甚至同一種核心都會有不同版本的型別，核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提公升一定的效能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。
每一種核心型別都有其相應的製造工藝、核心面積、核心電壓、電流大小、電晶體數量、各級快取的大小、主頻範圍、流水線架構和支援的指令集、功耗和發熱量的大小、封裝方式、介面型別、前端匯流排頻率等。
因此，核心型別在某種程度上決定了cpu的工作效能。
3樓：匿名使用者
比如baidie面積是指晶元裸片的du
大小以zhi
矽工藝為例，一dao般把整片的矽內片叫做wafer，通過工藝流程容後每乙個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。
4樓：匿名使用者
就是晶元封裝內部半導體晶元裸片
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