1樓：匿名使用者
led封裝
是指led（發光二極體）的晶元，經由固晶、繫結打線、烘乾、灌膠成型、老化、分檢等等諸多流程，封裝成分立式或整合式led燈珠或模組。
分立式燈珠或模組再加上其他零配件，組合成led螢光屏或其他照明產品。
led封裝目前有小功率直插型、小功率貼片型、大功率分立燈珠、大功率整合模組和cob（晶元直接焊在元件線路基板上）等類別。
led使用的封裝材料主要是環氧樹脂或矽膠，都是無毒性的。一般情況，操作人員沒有中毒的顧慮。
led封裝廠待遇最高的作業人員是螢光粉調配員，其次是論件計酬的繫結高手，都在3000以上。工程技術人員主要是裝置維護人員，要懂機械、電路自動化控制這些；業務工程師要懂led應用技術 ；一般職員待遇在2000到5000。
2樓：匿名使用者
電源模組(或叫模組電源)是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源**器，其特點是可為專用積體電路（asic）、數字訊號處理器 (dsp)、微處理器、儲存器、現場可程式設計門陣列 (fpga) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模組稱為負載點 (pol) 電源**系統或使用點電源**系統 (pups)。由於模組式結構的優點甚多，因此模組電源廣泛用於交換裝置、接入裝置、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊領域和汽車電子、航空航天等。
尤其近幾年由於資料業務的飛速發展和分布式供電系統的不斷推廣,模組電源的增幅已經超出了一次電源。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模組電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。
led封裝的詳細流程？
3樓：匿名使用者
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶元(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
以上是最普通led的工藝流程，現在市場有三種型別的led，內部結構不一樣，工藝流程也有區別，但以上可供參考
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