1樓：藍維點膠加工
pcb板晶元底部填充點膠加工主要用於pcb板的csp/bga的底部填充，點膠加工工藝操作性好，點膠加工後易維修，抗衝擊效能，抗跌落效能，抗震效能都比較好，在一定程度上提高了電子產品的穩定性與可靠性。
pcb板晶元底部填充點膠加工
2樓：fly浩歌
根據漢思化學的資料顯示，可把底部填充膠產品裝到點膠裝置上,很多態別點膠裝置都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞幫浦和噴射閥，裝置的選擇應該根據使用的要求。 1.
在裝置的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.為了得到最好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.
5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及晶元的邊緣的距離為0.
025～ 0.076mm,這可確保底部填充膠的最佳流動； 4.施膠的方式一般為"i"型沿一條邊或"l"型沿兩條邊在角交叉.
施膠的起始點應該盡可能遠離晶元的中心,以確保在晶元的填充沒有空洞.施膠時"i"型或"l"型的每條膠的長度不要超過晶元的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。
3樓：漢思新材料
晶元底部填充膠主要就是對bga封裝模式的晶元進行底部填充，利用加熱的固化形式，將bga底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強bga封裝模式晶元和pcba間的抗跌落效能。
晶元底部填充膠是什麼？有了解的嗎？
4樓：匿名使用者
根據晶元的種類不同，晶元與膠水的作用是不同的，如果是填充或固定的，用夾子慢慢開啟; 如果是 cpu 下面的熱量，用乾淨的布擦乾即可(不要用濕的)。
什麼是底部填充膠,原理是什麼膠?哪個膠水比較靠譜呢?
5樓：煙台萬華合材
底部填充環氧膠是對bga封裝模式的晶元進行底部填充，利用加熱的固化形式，將bga底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強bga封裝模式的晶元和pcba之間的抗跌落效能。
底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化後大大降低封裝的應力，電氣效能穩定。可以和大多數無鉛、無滷互焊料相容，並且可以提供優秀的耐衝擊性和抗濕熱老化性。
底部填充環氧膠常用於csp/bga等封裝的底部填充。
底部填充環氧膠特點：
1.高可靠性，耐熱和機械衝擊；
2.黏度低，流動快，pcb不需預熱；
3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產；
4.翻修性好，減少廢品率。
5.環保，符合無鉛要求。
漢思晶元底部填充膠的優勢有哪些？
6樓：果果的雲盤鴨
漢思化學的
bga底部填充膠的突出優點有哪些
說到bga
底部填充膠可能我們很多人都用過，那麼底部填充膠最大的特點是什麼呢?bga
底部填充膠主要用於
csp/bga
的底部填充，
工藝操作性好，
易維修，
杭衝擊，
跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
bga底部填充膠的優點：
優點一、
bga底部填充膠高可靠性，耐熱和機械衝擊
優點二、
bga底部填充膠黏度低，流動快，
pcb不需預熱
優點三、
bga底部填充膠固化前後顏色不一樣，方便檢驗優點四、
bga底部填充膠固化時間短，可大批量生產
優點五、
bga底部填充膠翻修性好，減少不良率。
優點六、
bga底部填充膠環保，符合無鉛要求。
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