1樓：
導熱矽膠片與導熱矽脂的區別分為2個：
1.導熱矽脂應用到筆記本cpu處於散熱cpu熱量，以下圖：
導熱矽脂一般在cpu和顯示卡的散熱連線導熱銅它幫助cpu減輕溫度，把熱量傳導到cpu上的散熱風扇散熱，保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。
以下圖是應用了導熱矽脂的**
2.導熱矽膠片應用到筆記本主機板上晶元處有效的將晶元熱量傳導到散熱器上散熱，導熱矽膠片係數越高傳導熱量效果越好越明顯。以下圖：
導熱矽膠片一般是主機板晶元的散熱 導熱到鍵盤散熱，以下圖應用導熱矽膠片後的**
深圳市傲川科技****總結：
導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體 （功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。
適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：電晶體、cpu組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等。
導熱矽膠片是以矽膠為基材，新增金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
導熱矽膠片和導熱矽脂在筆記本上應用的區別在於不同處幫助電子元件散熱和導熱關係。
2樓：諾克新材料
你最好提供給**參考，這個電腦不同用的也有差異的，一般用的都是導熱矽脂的。用導熱矽膠片，更換方便，還有就是有一定塗層厚度要求才用導熱矽膠片的。
筆記本中顯示卡的導熱矽膠片可以用導熱矽脂代替嗎
3樓：匿名使用者
筆記本顯示卡如果原來用的是導熱矽膠片的話可以用0.8mm厚度銅片雙面塗抹導熱矽脂代替或者還是使用導熱矽膠片（盡量選擇好的，國產太次的最好不要用）。筆記本基本上2年清理一次灰塵、更換導熱材料即可。
導熱矽膠片和導熱矽脂在應用上有什麼區別？
4樓：任免業俺
導熱矽膠片與導熱矽脂都可以用來輔助cpu散熱用，使cpu散熱系統的能力盡可能的增大，那麼兩者的區別在**，深圳戈埃爾科技****為您一 一對比，方便大家選用到更適合自己的導熱材料。
一般不方便塗抹導熱矽脂的地方，例如主機板的供電部分，現在主機板的供電部分發熱量普遍都比較大，但是mos管部分不平整，因此不方便塗抹導熱矽脂，這種情況下導熱矽膠片就是很好的選擇。 其次顯示卡的散熱片需要多個部分與顯示卡的不同部位接觸，這種情況都只能選用導熱矽膠片。而普通的台式電腦cpu上我們還是建議使用導熱矽脂，因為相對於硬體來說這些部位拆裝的比較多，使用導熱矽脂方便日後拆裝其它操作。
其它區別：
1.形態：導熱矽脂為凝膏狀，導熱矽膠片為片材。
2.厚度：導熱矽脂不可填充縫隙，導熱矽膠片厚度從0.3mm-10mm不等，可以填充縫隙，所以導熱矽膠片相對應用較為廣泛。
3.導熱效果：同樣導熱係數的情況下導熱矽脂比導熱矽膠片導熱效果好，因為導熱矽脂的熱阻較小
4.絕緣性：導熱矽脂因為其流動性並新增了金屬粉，所以絕緣性能差，導熱矽膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
5.拆裝方便性：導熱矽膠片重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新塗抹不方便。
6.使用方法：導熱矽脂需要用心塗抹均勻，易髒汙周圍器件而引起短路及損傷電子元器件，導熱矽膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，乾淨。
cpu導熱矽膠片與cpu導熱矽脂哪個比較好
5樓：蓋笑旋貝千
如果是普通台式電腦的cpu上使用建議使用矽脂,對於這樣的部位相對於的硬體來說我們拆裝的次數還是比較多的.塗抹矽脂比較方面日後的其他操作.
而導致矽膠紙一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方,比如主機板的供電部分,現在的主機板的供電部分的發熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,塗抹矽脂不方便,因此可以貼上矽膠紙.或者是顯示卡的散熱片下,需要多個部分與顯示卡上面的不同部位接觸,矽脂也是不方面,可以換成矽膠紙.
導熱矽膠片同導熱矽脂的乙個對比：
①導熱係數：導熱矽膠片和導熱矽脂的導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱矽脂因新增了金屬粉絕緣差,
導熱矽膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱矽脂為凝膏狀
,導熱矽膠片為片材。
④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;
導熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制,
導熱矽膠片厚度從0.3-10mm不等,應用範圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比導熱矽膠片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠片的導熱係數必須要比導熱矽脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧**：導熱矽脂已普遍使用,**較低.
導熱矽膠片多應用在膝上型電腦、led照明等薄小精密的電子產品中,**稍高。
6樓：亓官亦玉勞通
散熱器與cpu之間用什麼啊，
就是用導熱膏（矽脂），
要***的。
這東西的主要作用是導熱，
是用來填充在散熱器與cpu之間的細微縫隙，提高導熱效率的東西。紫銅片（純銅片）是當散熱器和cpu之間的縫隙太大了，才用到的，一般銅片的厚度是0.5公釐-1.
5公釐，使用銅片，在銅片和cpu之間也要用導熱膏，銅片和散熱器之間也要用點導熱膏。
電腦上是導熱矽膠片好用還是矽脂到熱好？
7樓：
能緊密貼合的場合下盡可能使用矽脂，效果好於矽膠片。矽膠片用於不能夠嚴密貼合且發熱量不大的場合，實現容差，是不得已的替代方案。
發熱體與散熱片之間的理想連線是直接焊接，無縫貼合。無法實現的時候則盡可能打磨光滑兩者的接觸面，並使用耦合劑緊壓。矽脂是常見的耦合劑，用以彌補 金屬打磨中無法做到絕對平整時，細小間隙的填充，增加接觸面。
相對於發熱體和散熱器來說，矽脂的導熱性能是非常差的，即使目前最好的nt-h1、7783等，數值大約也就在4.5~6w/mk，而市面上常見的白矽脂大約只有0.8左右，但是金屬材料銅有400，銀有430，鋁200左右，高下立現了。
所以矽脂也是越薄越好，而矽膠片僅在厚度上就大幅損失導熱能力了，所以現在有些有間隙又需要大傳導量的場合，會使用薄銅片+雙面矽脂的方式填充。
8樓：匿名使用者
導熱矽脂比較好，導熱矽脂的接觸面更加的緊密，
9樓：匿名使用者
矽脂更好，對於縫隙的填充能力比導熱矽膠片更強，導熱矽膠片因為厚度會導致導熱效果降低，
導熱矽膠片好還是導熱矽脂好？
10樓：匿名使用者
如果是普通台式電腦的cpu上使用建議使用矽脂,對於這樣的部位相對於的硬體來說我們拆裝的次數還是比較多的.塗抹矽脂比較方面日後的其他操作.
而導致矽膠紙一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方,比如主機板的供電部分,現在的主機板的供電部分的發熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,塗抹矽脂不方便,因此可以貼上矽膠紙.或者是顯示卡的散熱片下,需要多個部分與顯示卡上面的不同部位接觸,矽脂也是不方面,可以換成矽膠紙.
導熱矽膠片同導熱矽脂的乙個對比：
①導熱係數：導熱矽膠片和導熱矽脂的導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱矽脂因新增了金屬粉絕緣差, 導熱矽膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱矽脂為凝膏狀 , 導熱矽膠片為片材。
④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制, 導熱矽膠片厚度從0.3-10mm不等,應用範圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比導熱矽膠片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠片的導熱係數必須要比導熱矽脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧**：導熱矽脂已普遍使用,**較低. 導熱矽膠片多應用在膝上型電腦、led照明等薄小精密的電子產品中,**稍高。
11樓：斐秀越
導熱矽膠墊好 不過也有乾固的時候 記住更換就是導熱矽脂是矽油和導熱填料一起混合而成，不會固化。而導熱矽膠就是rtv膠，會在室溫固化。
對於單純散熱來說，導熱矽脂的導熱性能要好過導熱矽膠片，但是對於一些產品需要絕緣導熱的話，就不能使用導熱矽脂，這樣就產生的導熱矽膠片來代替。筆記本用的導熱矽膠片還有乙個功能是減震功能。
含銀矽脂目前應該算好的了。
12樓：博恩實業
這個不能絕對而言的，
只能說兩種材料更適合用於什麼領域。
導熱矽膠片導熱係數可以在1-8w之間，一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方,比如主機板的供電部分，比如mos管部分不是平地,塗抹矽脂不方便,因此可以貼上矽膠紙.
導熱矽脂導熱係數可在1-5.5w，在台式電腦的cpu上一般使用矽脂，因為這種部件後續拆裝的次數還是比較多的，塗抹矽脂是比較方便的。
bn-fs系列導熱矽脂應用
13樓：戈埃爾科技
導熱矽脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種。導熱矽脂的作用是用來向散熱片傳導cpu產生出來的熱量，使cpu的溫度保持在乙個可以穩定工作的合理範圍內，防止cpu因為散熱不良而損毀，並延長產品的使用時間。
導熱矽膠片是一種高導熱而且絕緣性能好的有機矽材料，有著很好的固化效能，也有很好的彈性，可在-50℃-+230℃的溫度範圍內長期保持原本的狀態。導熱矽膠片既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時導熱矽膠片具有低油離度(趨向於零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。導熱矽膠片可廣泛應用於各種有散熱需求的電子產品，電器裝置中的發熱體(功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，導熱矽膠片起傳熱媒介作用以及有防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。
導熱矽膠片適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波電子元器件的表面貼附，此類導熱矽膠片矽材料對產生熱的電子元器件，如:電晶體、cpu組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等，提供了很好的導熱效果，在一定程度上可以提高產品的使用壽命。
導熱矽膠片
電腦的cpu和散熱片之間用的矽膠是其什麼作用的
矽膠是用來粘合的，cpu散熱一般用的是矽脂，是不同的2種東西 矽膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為msio2 nh2o。它不溶於水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定，除強鹼 氫氟酸外不與任何物質發生反應。矽膠的化學組份和物理結構，決定了它具有吸附性強，熱穩定性好，化學性質穩定，有較...
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