1樓：匿名使用者
如果孔內有bai銅孔口無
du銅有以下幾個原因
zhi:
1.電鍍前的鑽dao孔出現批鋒較大版,經過電鍍前處理的時候沒有辦權法把他完全磨平,導致電鍍後硬度加強,而在外層鋪上乾膜後被鍍上的銅刺破,經過外層顯影後,造成乾膜破裂,蝕刻的時候藥水進入,將孔口位置銅蝕刻掉.
2.孔比較大(例如長槽孔):外層乾膜有乙個蓋孔能力,無法達到後,乾膜無法承受其在製作過程中的壓力而導致蝕刻後孔破.
3.孔偏:乾膜沒有將其蓋住,或蓋住後被顯影掉也會出現此問題.
4.人員拿板的時候將手指不小心觸控到乾膜,把乾膜給刺破了結果導致藥水滲入從而導致孔口無銅.
2樓：匿名使用者
是不是pcb圖問題，焊盤孔屬性設定裡面把金屬化孔給取消了啊
3樓：匿名使用者
答：出現孔口無銅的原因比較多，但是最常見的原因有兩個：一是幹流程的問版題，如孔口部位在權操作中被**，後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍，蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉，造成孔口無銅；二是因為鑽孔質量不好，磨板次數多，磨刷深度調節不當容易把孔口鍍好的銅磨掉。
另外，不好意思指出一下，你提問題不能出現錯別字，本來提的問題字就不多，有錯別字的話容易出現誤答，使你的問題得不到及時解決。（原件孔應該為元件孔）
pcb孔口無銅原因，請各位大俠幫忙解答，孔徑為2.0mm板厚1.0mm,不是油墨入孔
4樓：匿名使用者
是不是復led板來的，全部板都這樣還是有
制一點，看著有點像一銅都沒有電鍍上，畢竟是2.0的孔，如果是小孔孔無銅都好說，2.0的孔你們都能做孔無銅出來，你們的電鍍線是手動的還是自動的，打切片看一下鑽孔的粗糙度，看著孔邊有點粗糙，還有就是做線路磨板的時候壓力沒調整，比如你磨0.
8的板，磨完不調整壓力的話磨1.0的板也會磨掉銅口，畢竟你第一張切片孔裡面一銅二銅都鍍上去了，還有可能就是鑽孔的披風，舊鑽咀鑽的話引數沒調整好，按照新鑽咀的引數鑽孔，疊板多少一疊，這些都有關係的，你五塊板一疊，和七塊板一疊又不同的。銅口有披風，鑽孔打磨沒磨好會造成電鍍鍍不上銅。
鍍上銅線路板磨板機一磨就沒了。
5樓：匿名使用者
這個典型的是乾膜的問題，並不一定是乾膜本身。你先確認一下這個產品貼膜後放置了多長時間才完成的蝕刻，乾膜放置較長或者乾膜本身質量不好會造成乾膜塌陷。
6樓：匿名使用者
不清楚是什麼板材和工藝流程，不好判斷。
當然有可能是藥水問題，
最有可能是工人製作問題，也可能是流程設計問題。
是偶然現象？此款板子的現象？還是所有板子都有此情況？
pcb中板為什麼會出現孔無銅的現象?
7樓：匿名使用者
你說的是孔破吧， 孔內無銅是多半是因為鑽孔的鑽頭出現問題，導致電鍍鍍不上銅，
你是在不懂的話，你磨個垂直的切片就看得懂了
8樓：
生產工藝問題，過孔成銅失敗，找pcb廠家重做
請問pcb孔口無銅是那個工序造成的？怎麼去預防和改善？
9樓：匿名使用者
可能是阻焊前磨板過度太深，這個可以做個切片分析確認下。
10樓：匿名使用者
有一點可以提醒你一下:是什麼孔?大孔還是小孔?另外鑽孔過後是否有打磨批峰,批峰及打磨是否過度?
如果是前處理的磨刷那看你的銅厚是不是都偏薄.
樓上說的切片觀察那是必須的工序,多做點切片看看.
11樓：手機使用者
沉銅-一銅-溼膜-二銅-電錫-退膜-蝕刻都會到制
12樓：匿名使用者
孔口無銅屬bai於區域性無銅現象，可
du以從鑽汙的角zhi度來分析，
dao一般加去鑽汙流程內後，可以使
容孔壁沉銅效果更好，減少孔無銅的現象。另外也有可能是幹流程的問題，如孔口部位在操作中被**，後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍，蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉，造成孔口無銅
可以做切點分析，看看具體什麼情況，做好分析後找到合理的解決方式！
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