1樓：匿名使用者
盲孔的作用是起到導通左右，這樣能保證pcb的可靠性！
盲孔分布的是部分層，
另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般都是有laser雷射（雷射）鑽孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鑽孔打出來的。
2樓：龍鳳舞九天
在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低pcb的尺寸和質量，減少層數，提高電磁相容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統pcb設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層pcb內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。
且常規的機械法鑽孔將是採用非穿導孔技術工作量的20倍。
在pcb設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的雷射打孔技術、等離子幹腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生引數是原先常規孔的 1/10左右，提高了pcb的可靠性。
由於採用非穿導孔技術，使得pcb上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩餘空間可以用作大面積遮蔽用途，以改進emi/rfi效能。同時更多的剩餘空間還可以用於內層對器件和關鍵網線進行部分遮蔽，使其具有最佳電氣效能。
採用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如 bga 封裝器件）很容易佈線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。
3樓：匿名使用者
四層板一般做通孔，六層以上的板才用到盲孔。
很多通孔是用來接地的，特別是高頻板，重要走線都要用地線和接地孔遮蔽起來。
4樓：匿名使用者
據我所知，4層盲孔還是比較少，主要是8層及以上的較多
誰知道pcb裡面盲孔和過孔的區別
5樓：龍鳳舞九天
一般板子在四層以上就分過孔和盲孔，過孔是從頂層到底層打通的，而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。
做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。
但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產品不採用，而比較高階的產品會有應用。
6樓：電子工程網
首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來達到各層線路之內部鏈結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。
為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高效能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從dip插孔孔徑 1 mm縮小為**d的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。
但是仍會占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生，埋孔和盲孔其定義如下：
埋孔（buried via）
埋孔就是內層間的通孔，壓合後，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白檔案，搞不好就麻煩大了！
盲孔（blind via）
盲孔板應用於表面層和乙個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然後通至板子之內部為止；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子裡的，是看不見就像我們平時生活中的水井，表面只有乙個口，水是通向地下的
7樓：匿名使用者
盲孔 隱藏是過孔 是多層板中的 如四層板 中間的一層可以有盲孔 即非穿透式過孔
8樓：匿名使用者
2層板只會有過孔，不會有盲孔啦.最起碼要4層板才會用到盲孔：盲孔可能只要從1到2，或者從4到3（好處：
1，2導通不會影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響.不過盲孔成本高 ，需要雷射鑽孔機.
在pcb中盲孔是怎麼打的。打盲孔跟打過孔有什麼區別？
9樓：匿名使用者
看你用什麼軟體。如果是powerpcb，其預設的走線孔只有通孔，如果需要盲孔就要預先設
置好盲孔再走線。操作順序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.
10樓：匿名使用者
設定打孔層就可以了 比如板子是四層 在一二層打孔 設定打孔層為1~2就可以了
11樓：匿名使用者
打個很簡單的比方，
乙個四層板， 1-2盲孔 1-4的是通孔（包含過孔）
流程是： 先把1-2層當乙個普通雙面鑽孔（盲孔），做其中一面圖形，在和3，4層的板壓和，之後流程又是和雙面板一樣，鑽孔（通孔） 圖形，阻焊 字元 等。。
pcb 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用？ 謝謝各位大俠
12樓：匿名使用者
過孔bai（via）是多層pcb的重要du組成部分之一，鑽孔的zhi費用通常dao佔pcb製板費用的專30%到40%。簡單的屬說來，pcb上的每乙個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：
一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。
請問pcb裡面盲孔和過孔的區別
13樓：匿名使用者
盲孔 隱藏是過孔
是多層板中的 如四層板 中間的一層可以有盲孔 即非穿透式過孔
14樓：匿名使用者
三層疊構：cu＋基材＋cu
過孔穿透3層，cu＋基材＋cu
盲孔只穿透cu＋基材
兩種情況都通過鍍銅導通兩面線路
15樓：匿名使用者
2層板只會bai有過孔，不會有盲孔du啦.
最起碼要4層板才會用
zhi到盲孔：
盲孔可dao
能只要從1到2，或者從
內4到3（好處：1，2導通不會容影響到3，4走線）；
而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響.
不過盲孔成本高 ，需要雷射鑽孔機.
16樓：匿名使用者
一般板子在四層以bai
上就分過孔和盲孔du，過孔是從頂層zhi到底層打通的，而dao盲孔回是只在頂層或底層答其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。
做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。
但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產品不採用，而比較高階的產品會有應用。
四層板的pcb是不是想要**不高，就必須打通孔，就是頂層打到底層。那埋孔呢？會貴多少錢？
17樓：匿名使用者
呵呵，怎麼今天一整天都在問一些製版的問題啊！
通孔便宜，製作工藝也簡單，內成品率也高容，是打樣和小批量的首選開孔策略。
4層一般只能做1-2或者3-4層的盲孔，除非使用雷射孔做半孔工藝，否則不太可能做出2-3層埋孔的，據我所知，在廣州地區，具備雷射埋孔生產工藝的pcb廠家屈指可數。加工成本也相當昂貴，更不太好的方面是容易出良品，除非是大批量，防抄板，否則真是得不償失啊！
4層板10*10cm通孔的打樣10片也就400元上下，盲孔可以用機械鑽的基本不加錢，如果一定要刻意使用埋孔的話，還關係到孔徑大小和其他工藝，估計在千元以上！
18樓：匿名使用者
四層板pcb打樣抄最低消費350元/款
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請問pcb上密密麻麻的小孔是起什麼作用？
19樓：子矜
1、pcb上的小孔，第一作用是導電，是兩面線路通過孔連通起來。
2、在銅皮上多鑽孔的作用： a、緩解電流壓力，防止單個過孔電流過大，導致孔銅斷開（和電流過大，電線會燒壞一樣的道理）；
b、散熱：個別產品工作時，線路板會非常熱，適當增加過孔，可以增加釋放。
3、根據你提供的這個板子看，這些增加的小孔，主要是起緩解電流壓力的問題，增加這些小孔後，這塊線路板可以承受更大的電流。
1、pcb板上的小孔作用：
這種孔一般都設計在大面積銅箔上面，兩面導通，而且這種銅一般都是厚銅（35um以上），用在大電流使用環境中，目的是散熱，避免銅箔分層。
2、概念：
過孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔pcb製板費用的30%到40%。簡單的說來，pcb上的每乙個孔都可以稱之為過孔。
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。
上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
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