1樓：匿名使用者
覆銅用於防干擾,一般都有網孔,防止發熱,
你說的放置銅區是填充一塊區域吧,一般與大功率器件相連,用於吸收器件熱量的.
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同？他們各起的是什麼作用？請教高手
2樓：匿名使用者
在protel中，分別稱為矩形填充和多邊形填充，它們的作用是增加銅箔的過電流能力，增加電路的抗干擾能力。兩者的區別：矩形填充將短接它下面的所有目標，所以要填充前先要確定該覆蓋哪些目標。
多邊形填充時會自動與不同網路的目標保持乙個安全間距，而矩形填充則不會。
3樓：揮劍問情為何物
填充的時候是不管線的網路的，只要是在填充區域的全部連在一起的，但是如果是覆銅，則會讓你選擇所連線的net，比如連接地線，則銅只與地線相連，明白了？
4樓：匿名使用者
覆銅和填充後的覆銅差不多，不太理解你的問題。詳細些，好回答
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同
5樓：匿名使用者
覆銅是可以是任意多邊形的，可以是網格的，遇到焊盤和過孔會自動繞過的，不會短路。
而填充就非常簡單了，只能是矩形的，也只能是全面積的（是畫不了網格的），遇到焊盤和過孔是不繞過的，會短路的。
pcb為什麼要覆銅?
6樓：群英鬥將
灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連線,可以減少干擾，增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的佈線基本完成後，往往要灌銅。
覆銅需要處理好幾個問題：
1、不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；
3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
7樓：匿名使用者
灌銅具有智慧型性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網路性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪製銅皮是不同的,繪製銅皮沒有這項功能.
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,並與地響連線,可以減少干擾,增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的佈線基本完成後,往往要灌銅.
8樓：匿名使用者
不會！要是線路很密集的話，覆蓋的就少一點！覆銅最重要的就是使板上下層之間的孔上銅，
9樓：匿名使用者
提高電源效率，減少高頻干擾，還有乙個就是看起來很美
PCB,覆銅之後，發現有些線沒連 即飛線還在 有的線連錯，怎麼快速解決啊
通常來說，抄覆銅無非就是接地或者bai電源。所以通常的du做法是將要 zhi覆銅的網路的飛線隱dao藏，然後把剩下的飛線全部練好直到看不到飛線，再將需要覆銅的網路飛線顯示出來，再覆銅，可避免這種問題。至於連錯。應該來說是不可能有連錯的呀，不同網路是不能連線的，軟體也不會連上的！除非你的原理圖有誤，那...
親們銅芯鑄鐵閥門與銅閥門有什麼聯絡與區別
差別好幾倍啊,以閘抄 閥為例bai,銅芯是說光密封面du是銅的,就一小圈,zhidn100的閘閥來說,那一圈就兩個手指寬,dao厚度可能就是3公釐吧,其他的地方,有個銅套或者鐵套,其他的都是鐵的,銅閥門,就是除了絲杆都是銅的 暖氣管道dn32截止閥應採用銅閥門還是鑄鐵的 暖氣用主吵或要分為鑄鐵 鋁合...
在dxp中怎樣改變覆銅間距與線之間的空隙大小
在覆銅之前，design 下拉列表中 rule 彈出對話方塊，clearance 規則中修改間距大小，然後覆銅.在 設計 規則 中，將電氣規則的第一條規則的最小距離10mil改為你想要的距離就可以了，見 dxp中覆銅與地之間連線的寬度設定！不太清楚你這個是在 設定的。我說說我的設定方法看能否給你參考...