什麼是hdi電路板，什麼是一階，二階HDI PCB板

1樓：

hdi 是高功率密度逆變器（high density inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的**板。

是專為小容量使用者設計的緊湊型產品。它採用模組化可併聯設計，乙個模組容量1000va（高度1u），自然冷卻，可以直接放入19」機架，最大可併聯6個模組。該產品採用全數碼訊號過程控制（dsp）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。.

2樓：智力創線路板

hdi是high density interconnector的英文簡寫, 高密度互連(hdi)製造是印製電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、聯結器等）及其他各種各樣的電子零件。

藉著導線連通，可以形成電子訊號鏈結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件鏈結的平台，用以承接聯絡零件的基底。

什麼是一階，二階hdi pcb板

3樓：無休無止暖暖

一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板二階板,兩次壓合,以盲埋孔

的八層板為例專,先做2-7層的板,壓好,這時候

屬2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板. 三階板就比上面更複雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最後加上1到8層,...

什麼是一階，二階hdi pcb板

4樓：碧振梅幹亥

一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層專板為例

屬,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.

三階板就比上面更複雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最後加上1到8層,...

5樓：頓楊氏乘姬

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

二階的就開始麻煩了，乙個是對專位問題，乙個打孔和鍍屬銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階hdi。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多任務藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或n-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對於三階的以二階類推即是。