1樓：似明熙
以上是學習資料,很全的.
如果一定要看的話,就要看原理圖中的原件的屬性中所對應的(優先的)pcb封裝是外掛還是貼片.(話有點繞口,也只能這樣說才準確)
2樓：匿名使用者
不論pads還是protel,元件的原理圖2d外形都是不需要那麼清楚地去區分是外掛還是貼片的，因為那只是一個標識而已，真正可以看出區別的是該元件的pcb封裝。如果你一定要讓這個元件能從原理圖封裝上體現出貼片與外掛的區別，那就把這個元件作兩種原理圖封裝，但只有你自己知道哪種代表外掛，哪種代表貼片了~
3樓：匿名使用者
看你用什麼封裝!比如一個cae,來做元件庫,如果用的是外掛封裝,那就是外掛元件,反之就是貼片元件!
4樓：匿名使用者
在建立時元件時定義,如這電阻對應pcb中的電阻件,這個在這不太好說.
pads 畫pcb封裝，設定焊盤簡單問題。。
5樓：匿名使用者
如果是做貼片焊盤，inner中間層和opposite層都設定為0，過孔也設定為0。
如果是做插回件元件焊盤，三個層的尺寸都
答可以設定為一樣，inner中間層是做兩層以上的板才會用到。為了方便焊錫，外掛焊盤opposite層是在板底面，可以相對設定大點。
6樓：匿名使用者
對。如果畫貼片焊盤，應當把inner和opesite side全部設定為0. 否則其它層就也會有了。
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