1樓:匿名使用者
原理圖隨便畫。畫大一點,把腳全部散開來。原理圖上面的大小位置沒有實際意義!我做了這個做了七八年了。一般的都懂!現在在深圳做電子開發!
引腳在晶元底部的器件,比如bga封裝的,畫pcb時應該怎樣引線啊?
2樓:匿名使用者
bga封裝都採用區域性的向外散出方式,如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bga等封裝需要這樣利用過孔來散出。
bga封裝的器件在畫pcb板時,各引腳的散出應注意哪些
3樓:匿名使用者
扇出時,過孔盡量打在焊盤與焊盤之間的中心點,走線到焊盤間距要足夠,如果無法扇出就進行管**換!
乙個帶有bga封裝的pcb板的手工佈線的思路是什麼? 20
4樓:匿名使用者
不是憑感覺;
首先要確定哪些網路是重要走線,
比如資料位址線,一般需要專等長走線,甚至屬阻抗匹配。然後是接地、遮蔽等等,一般來說這樣的bga封裝需要6層pcb,實際做可以壓縮為四層甚至兩層。當然具體問題要具體分析,才能確定pcb層數等等引數,基本是手動佈線,自動佈線需要設定一大堆規則,而且protel在自動佈線方面並不擅長,需要cadence等工具。
---------上海川樹電子。
5樓:匿名使用者
bga外圍兩三排走表層, 裡面的管腳打過孔。
帶bga封裝的pcb
6樓:匿名使用者
bga走線技巧,網上很多,搜一下就可以了。
基本上外圈走線,內圈打via
7樓:
一、 protel dxp中的基本pcb庫:
原理圖元件
晶元封裝是什麼 晶元的封裝是怎麼區別的。
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晶元的封裝是怎麼區別的
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