1樓：匿名使用者
一、dip雙列直插式封裝
dip(dualin－line package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路(ic)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。
dip封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
dip封裝具有以下特點：
1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
intel系列cpu中8088就採用這種封裝形式，快取(cache)和早期的記憶體晶元也是這種封裝形式。
二、pqfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平元件式封裝
pqfp（plastic quad flat package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用smd（表面安裝裝置技術）將晶元與主機板焊接起來。採用smd安裝的晶元不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。
將晶元各腳對準相應的焊點，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
pfp（plastic flat package）方式封裝的晶元與pqfp方式基本相同。唯一的區別是pqfp一般為正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是長方形。
pqfp/pfp封裝具有以下特點：
1.適用於smd表面安裝技術在pcb電路板上安裝佈線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。
intel系列cpu中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。
三、pga插針網格陣列封裝
pga(pin grid array package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的pga插座。
為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為zif的cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。
zif(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，cpu就可很容易、輕鬆地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將cpu的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。
而拆卸cpu晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，cpu晶元即可輕鬆取出。
pga封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均採用這種封裝形式。
四、bga球柵陣列封裝
隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象，而且當ic的管腳數大於208 pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。
bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶元等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。
bga封裝技術又可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶元（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年，***西鐵城（citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即bga）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。
2023年，摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及晶元組（如i850）中開始使用bga，這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。
目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術，其全球市場規模在2023年為12億塊，預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長。
五、csp晶元尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到csp(chip size package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的ic尺寸邊長不大於晶元的1.
2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過1.4倍。
csp封裝又可分為四類：
1.lead frame type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達（goldstar）等等。
2.rigid interposer type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.flexible interposer type(軟質內插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（ge）和nec。
4.wafer level package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
csp封裝具有以下特點：
1.滿足了晶元i/o引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
csp封裝適用於腳數少的ic，如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電（ia）、數碼電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網路wlan／gigabitethemet、adsl／手機晶元、藍芽（bluetooth）等新興產品中。
六、mcm多晶元模組
為解決單一晶元整合度低和功能不夠完善的問題，把多個高整合度、高效能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用smd技術組成多種多樣的電子模組系統，從而出現mcm(multi chip model)多晶元模組系統。
mcm具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易於實現模組高速化。
2.縮小整機/模組的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
自己看吧。
2樓：匿名使用者
你的問題很模糊，首先晶元就有很多態別，如cpu、gpu、南北橋、還有其他epu、vpu等等。還有你說的封裝，講得很不具體。所以，就你的問題而言基本不知道怎麼回答
3樓：匿名使用者
樓豬說清楚了，晶元的封裝！
晶元封裝所謂的打線封裝和矩陣封裝有什麼區別
4樓：功如
cob： 是指chip on board。這種方式是將最原始的晶元(bare die，裸片)，通過打線（wire bond）的方式把晶元上的訊號和線路板連線在一起。
這種方式需要有專門的da,wb等一些列機台配合。
csp：這種方式是預先把die通過半導體封裝做成類似bga的方式。但是由於封裝的尺寸很小，所以叫做chip scale package (晶元尺寸封裝)。
tsv：是指through silicon vias（矽通孔）技術。tsv對比csp，差別在於在封裝設計的時候，可以通過導通孔（via）來減少走線面積。
plcc：plastic leaded chip carrier，這種方式是在cob基礎上演變出來的。相當於把sensor預先通過cob製程打到基板上，然後再蓋上支架（bracket），貼上ir，成為plcc。
plcc的底部四邊含有焊盤，這樣就可以通過smt方式把plcc打到fpc上。smt後可以再組裝馬達和鏡頭做成攝像頭模組。
clcc：ceramic leaded chip carrier，和plcc類似。區別在於基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。
neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，neopac是廠商起的名字。這種封裝是預先在玻璃上通過做出線路，然後再通過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。
再通過值球方式在玻璃的四周預留大錫球，以便進行smt。
晶元封裝是什麼 晶元的封裝是怎麼區別的。
什麼是封裝 封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝 固定 密封 保護晶元及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從...
BGA封裝晶元有幾百個引腳,怎麼畫原理圖不是PCB
原理圖隨便畫。畫大一點,把腳全部散開來。原理圖上面的大小位置沒有實際意義 我做了這個做了七八年了。一般的都懂 現在在深圳做電子開發 引腳在晶元底部的器件,比如bga封裝的,畫pcb時應該怎樣引線啊?bga封裝都採用區域性的向外散出方式,如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bg...
晶片組和主機板的區別是什麼，主機板晶片組的區別和功能？
晶片組和主機板的區別為 性質不同 用途不同 影響不同。一 性質不同 1 晶片組 晶片組是一組共同工作的積體電路 晶片 是決定主機板級別的重要部件。2 主機板 主機板上面安裝了組成計算機的主要電路系統，一般有晶片組 鍵盤和麵板控制開關介面 指示燈插接件 擴充插槽 主機板及插卡的直流電源供電接外掛等元件...