晶元封裝是什麼晶元的封裝是怎麼區別的。

什麼是封裝

1樓：純天然春天然

封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶元與外部電路的連線。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。

另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

注意。

衡量乙個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：

1、晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高效能。

3、基於散熱的要求，封裝越薄越好。

晶元的封裝是怎麼區別的。

2樓：匿名使用者

你的問題很模糊，首先晶元就有很多態別，如cpu、gpu、南北橋、還有其他epu、vpu等等。還有你說的封裝，講得很不具體。所以，就你的問題而言基本不知道怎麼回答。

3樓：匿名使用者

樓豬說清楚了，晶元的封裝！

半導體封裝，半導體封裝是什麼意思

4樓：匿名使用者

失效分析和元器件篩選當中會提到半導體封裝的意思，可以理解成就是晶元上面的元器件的整合。簡單理解就是對晶元的包裝。國內目前主要是依賴於企業自身建立能力或者尋求第三方機構的幫助，汽車零部件檢測包括如溫濕度、振動、elv等測試。

目前也有針對aec q的測試，包括針對元器件的測試也有針對晶元的測試，扣扣如我的id

晶元封裝是什麼 晶元的封裝是怎麼區別的。