1樓：匿名使用者
貼片焊接分為手工焊接和機器焊接
我做過半年的貼片焊接，首先要準備助焊劑和鑷子，將貼片兩端浸上焊劑，用刀型電烙鐵進行加熱焊接（烙鐵上有一點焊錫即可），烙鐵要選用恆溫烙鐵或20w的小功率烙鐵，加熱時間不宜過長，焊點平滑，鑷子是用來夾元件的，手不要發抖就行了，多焊接幾次就可以完全掌握了……
在實際應用中，機器焊接的占有大多數，在紅銅板上把相應的焊盤處刻空（這塊紅銅板俗稱「網板」），把pcb板放在下面刷焊錫膏，再採用西門子公司的外掛程式機器（我見過應用最多的就是西門子的），編寫程式後，由機器來擺放器件，再用載流焊接就行了……
2樓：匿名使用者
數量不多的話還是手工焊接來得快些。恆溫烙鐵，要那種斜口的，再是錫線（錫線上有助焊劑的）先在烙鐵嘴上沾點錫然後再用烙鐵頭去粘你要貼的貼片直接放到位置上就行了，（如果焊點不好看，可以直接在上面加錫然後將多餘的錫吸掉就行了）不過速度要快，在烙鐵頭上粘久了怕貼片會燙壞掉。
3樓：匿名使用者
高人.............
貼片元件的焊接方法
4樓：匿名使用者
用聶子夾住料放在正確的位置，不要偏，先固定四個腳，錫加到烙鐵頭上燙焊盤，其它地方快速加錫就ok了
5樓：匿名使用者
先上點松香，錫一下就焊上了。焊接時間越短越好，時間長了會燒壞原件。
貼片ic焊接
6樓：匿名使用者
機器當然好，我們做實驗有時少是不可能用貼片機的。
人工焊接嘛用扁頭烙鐵或者是風槍最好，先上錫，但是錫要上得平滑才好放ic，把ic放好，最好是先固定乙個引腳，再調整好最佳位置，對腳也固定好。如用扁頭烙鐵的話就對ic引腳大面積加熱，但是你得把握好溫度和時間，不然ic會壞的。用風槍就最好了，你上好平滑的錫，固定好位置，這個得一次到位，用一不傳熱的物體使ic固定，用風槍對ic加熱就行了。
同樣你得把握好溫度不要太高和時間不不要太長，不然ic也會壞的。溫度你應該知道，350-370度就好了，風槍一般高一點也沒關係。像這種你如是想自己學焊接，可以試著做。
也沒多大難的，只是乙個熟練過程。但是如果你是產品做實驗，晶元也不多還較貴的情況下，見意你還是找個像維修方面的人給你搞下比教好，他們熟練，一般的都好焊接的，qfn封裝的難度大點，一般只有百分之80-90的機率能焊好，這是我的一點淺薄經驗。希望能幫到你，
7樓：
其實貼片還是很好焊的。。。先固定兩個對角的引腳。。然後用上錫就是了。。最後用導線把皮剝了了，裡面幾根銅絲吸掉多餘的焊錫，
8樓：武漢華宇誠數控切割機
貼片ic腳距大於0.5mm的，用電烙鐵就可以了。
把烙鐵頭用錘子錘扁到1.5公釐左右，把頭磨平，拔掉電烙鐵電源插頭再焊接。用50瓦的，儲存熱量多些。找個酒精燈加熱也可以。
貼片ic的腳要對準線路，烙鐵頭粘的錫要少，點松香後迅速把貼片ic的腳幾個一起的壓向電路板。
第二種方法：貼片ic的腳對準線路後，用錫在貼片ic的腳和腳之間堆滿，使同一排的腳連在一起後，再用烙鐵頭向外刮出多餘的錫，烙鐵刮出來的錫要清除乾淨，再重複操作。電路板要傾斜45度，讓錫融後就流向烙鐵頭，要加多點松香焊點才漂亮。
之後用舊牙刷沾酒精檫乾淨即可。
新手應先找片壞的ic練習
要使用優質的低熔點焊錫。
smt貼片元件如何手工焊接?
9樓：熱愛影視者
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裡預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。
輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體
二、三極體的焊接。
貼片式積體電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。
拆卸貼片式積體電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將積體電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入積體電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起積體電路引腳，使積體電路引腳逐漸與印製板脫離。
用鑷子提起積體電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊積體電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動。
另乙隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，乙隻手持烙鐵給積體電路引腳加熱，另乙隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模組電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
應該如何焊接貼片ic
10樓：匿名使用者
貼片ic腳距大於0.5mm的，用電烙鐵就可以了。
把烙鐵頭用錘子錘扁到1.5公釐左右，把頭磨平，拔掉電烙鐵電源插頭再焊接。用50瓦的，儲存熱量多些。找個酒精燈加熱也可以。
貼片ic的腳要對準線路，烙鐵頭粘的錫要少，點松香後迅速把貼片ic的腳幾個一起的壓向電路板。
第二種方法：貼片ic的腳對準線路後，用錫在貼片ic的腳和腳之間堆滿，使同一排的腳連在一起後，再用烙鐵頭向外刮出多餘的錫，烙鐵刮出來的錫要清除乾淨，再重複操作。電路板要傾斜45度，讓錫融後就流向烙鐵頭，要加多點松香焊點才漂亮。
之後用舊牙刷沾酒精檫乾淨即可。
新手應先找片壞的ic練習
要使用優質的低熔點焊錫。
11樓：楊博龍
現在有防靜電的焊臺，普通烙鐵接地有時候是不行的，因為靜電到處都可以產生，防靜電烙鐵的材料是防靜電的。焊接ic用防靜電的焊臺最好，要回熱好的烙鐵，如果是引腳在0.5mm以上，就用單支的烙鐵完全可以滿足！
12樓：匿名使用者
ic晶元及ic腳有氧化現象嗎？可以用等離子清洗機清洗。
焊接貼片元件要注意哪些事項？
13樓：匿名使用者
烙鐵的溫度應採用15—20w小功率烙鐵。烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.
8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體區域性高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
14樓：匿名使用者
腳少的直接用烙鐵點焊就行，腳多的採用拖焊，必須注意不能有連焊，也就是引腳之間不能有短路
貼片元件焊接時烙鐵溫度一般要怎麼調整啊
15樓：匿名使用者
呵呵，焊接元器件一般都是錫膏焊接
分有鉛和無鉛兩種
有鉛錫膏或者錫線熔點比較低187度左右
一般焊接為了快速，有效，節約錫線，溫度控制在350度左右無鉛焊接一般控制在400度左右
(以上為個人習慣，望採納，謝謝)
貼片元器件是怎麼焊上去的？
16樓：匿名使用者
貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定pcb（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的pcb 進行檢查，確保其乾淨。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接pcb 時，如果條件允許，可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸pcb 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。
即先在板上對其的乙個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好乙個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以鬆開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。
即焊接固定乙個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細緻的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。
值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連線在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用乾淨的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。
應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自制吸錫帶。自製的方法如下：
將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重複使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。
因為有必要對這些殘餘物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這裡，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉籤，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。
其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘餘酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。
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