1樓：歐普拉梅譜多辛
是sigematel最低端的晶元 現在主流的都是3500 3550
34xx可能都停產了。
速度 效果 功能都比不上3500 3550
積體電路怎樣檢測
2樓：匿名使用者
ggg積體電路的檢測(ic test)分為wafer test(晶圓檢測)、chip test(晶元檢測)和package test(封裝檢測)。wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其裝置通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流訊號，可以對其進行各種電氣引數檢測。
對於光學ic,還需要對其進行給定光照條件下的電氣效能檢測。wefer test主要裝置：探針平台。
wefer test輔助裝置：無塵室及其全套裝置。wefer test是效率最高的測試，因為乙個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。
晶元是怎麼做的啊
3樓：唯愛珊乃手
雷射技術吧，，，這可是機密。。不要告訴別人，，-#
如何判斷積體電路塊的好壞
4樓：全皓月
判斷積體電路塊的好壞，可用萬用表測量整合塊各腳對地的工作電壓，對地電阻值，工作電流是否正常。還可將整合塊取下，測量整合塊各腳與接地腳之間的阻值是否正常，同時在取下整合塊的時侯可測量其外接電路各腳的對地電阻值是否正常。需要特別說的是，在更換積體電路塊時，一定要注意焊接質量和焊接時間。
有的積體電路塊引腳較多，如焊接不當容易產生新的故障。焊接時間太長，很容易損壞整合塊的內部電路，甚至使其印刷電路的銅箔和基板脫離而增加不必要的工作量，在焊接時最好使用專用的烙鐵頭，以加快焊接時間，並要注意散熱。如引腳太多一次焊不好，可等下再焊亦可。
或者先購回乙個相同引腳的積體電路插座，先將插座焊接好後，再將積體電路塊插入即可，能這樣做是最好的。 在更換積體電路塊時一般要求用同型號、同規格的積體電路來進行替換。實在找不到原型號、原規格的積體電路時，可考慮用相近功能的積體電路塊來代替，但需要注意的是，代替時要弄清供電電壓、阻抗匹配、引腳位置以及外圍控制電路等問題。
常說的滑鼠3509晶元，這種晶元怎麼樣
5樓：蛇仲壹
我們通常說的3509晶元是乙個二合一的晶元，dpi的選擇有三檔可切換(dpi選擇如-1200-2000等），都是固定的模式，其效能穩定，市場反應沒有負面影響。 目前網路遊戲主要分為二大類： 1、fps遊戲類（如：
cs、穿越火線，狙擊類遊戲） 此類遊戲dpi速率400起就夠了，最高不能超過1000，否則滑鼠游標抓不住，也就是我們通常說的游標定位不准； 2、rts遊戲（如：魔獸世界、星際爭霸等網路遊戲） 此類遊戲 滑鼠dpi 速率800起，最高不限，否則滑鼠游標移動太慢，速度跟不上； 非洲獅 為滿足大部分玩家需求，兼顧fps及rts遊戲愛好者，產品選擇600－1000－1600的dpi，不管是射擊類遊戲還是競技遊戲，都可從容應對。
什麼叫led倒裝晶元倒裝晶元的優勢
正裝晶元抄 最早出現的晶元結 構,也是小功bai率晶元中普遍使用的du晶元結構.該結zhi構,電極在上方,從上至下dao材料為 p gan,發光層,n gan,襯底.所以,相對倒裝來說就是正裝 倒裝晶元 為了避免正裝晶元中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,晶元研發人員設計了倒裝結構,即把正裝晶元倒...
晶元測試的準備規劃，晶元要怎麼測試
為soc裝置所做的逐塊測試 規劃必須實現 正確配置用於邏輯測試的atpg工具 測試時間短 新回型高速故障模型以及 答多種記憶體或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，只要有可能，應該採用測試復用技術以節約測試時間。在高整合度ic測試領域...
如何根據晶元設計電路如何根據晶元的datasheet設計外圍電路？
首先要對晶元的功能和引腳有詳細的了解，根據晶元的功能和引腳的排列，設計外圍電路和元器件排布。電路設計可採用專門的輔助設計軟體進行設計。設計過程中，還可以使用實驗台進行實驗，這種產品很多，功能不一，大多都是將晶元和其他元件直接插在實驗板上，並通過導線連成電路進行實驗。芯 片 都 有 技 術 文 檔 每...