手機晶元全面緊缺,高通交期延長至30周以上,晶元到底是如何製造的?

2025-01-02 01:55:13 字數 4325 閱讀 4372

1樓:

晶元製作完整過程包括 晶元設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節。

2樓:拉布拉斯不變換

晶元的製作工藝非常複雜,它的原材料主要是二氧化矽。首先要將矽進行提純達到接近100%純度。做成晶圓,然後在晶圓上刻畫線路。

3樓:小小錫學長

晶元的製造工藝是非常困難的,很多企業都並沒有完全掌握這項技術。

高通交付期延長30周以上,是誰造成了手機嚴重缺芯?

4樓:隱曼情

臺積電加班加點造晶元,手機晶元卻依然嚴重缺貨。有訊息顯示,高通的全系列物料交付期延長至30周以上,csr藍芽音訊晶元交付週期已達33周以上。滾孝併到底是誰造成了手機嚴重缺芯?

在過去的2020年,美國掄起了禁令大棒,強行打亂了晶元的**鏈。華為因此無法生產麒麟晶元,只能短時間到處囤貨。而華為的囤貨,短時間內確實導致了產能緊缺。

但很快就囤貨就結束了,臺積電、三星等半導體企業就又恢復了對市場的強力**。從這裡看,美國的禁令似乎並不是手機缺芯的主要原因。但它卻導致了去美化的浪潮,以及堅定了中國自主研發的決心。

華為囤貨大家都知道,但是華為只囤貨了幾個月就沒辦法囤貨了。它最多引起短時間的缺貨,卻不會引起這麼長時間依然還缺貨。那是不是小公尺、ov也跟風囤貨呢?

小公尺副總裁盧偉冰在2月24日就發微博說「今年晶元太缺了。不是缺,是極缺」。可見小公尺手上也沒有囤多少貨,也是非常缺貨。

從這裡看,廠家囤貨算不上什麼原因。當然也不排除廠商們故意推高大跡「缺貨」現象,來為自己漲價做鋪墊。

2020年,突發的新冠疫情導致全球經濟受挫。全球 科技 產業**鏈自然也不例外,開始都表現得信心不足。人員無法上班導致很多廠商都普遍減產,當疫情逐漸穩定,產能根本無法一下子恢復起來。

而消費者們卻因為被關在家中無慎迅法消費,積壓了不少需求。疫情穩定後,這些需求得到大量釋放。無論是電腦、手機、還是 汽車 、平板,在2020年下半年都增長很快。

4s店非常明顯,上半年幾乎沒有啥訂單,下半年買車人數非常之多。從這裡看,疫情確實是導致晶元緊缺的乙個主要原因。

這些年,隨著5g和ai技術的發展,iot行業迎來了快速發展。無論是工業領域還是民用領域,都在往智慧型化上發展。什麼智慧城市、智慧零售、智慧型家居等等解決方法層出不窮。

而這些都是需要智慧型晶元的支援。它們也在不斷擠佔手機晶元的產能。同時,隨著5g網路覆蓋的完善以及運營商的大力推廣,越來越多的人開始更換5g手機。

從這裡看,5g、ai、iot的發展也是晶元緊缺的乙個重要原因。

從目前晶元的緊缺情況來看,2021年,晶元緊缺或將成為常態。要想真正解決缺芯問題,中國靠誰都靠不住,只能靠自主研發製造。一旦中國突破晶元的自主研發和製造,這類缺芯問題就再也不會發生了。

#高通交期延長至30周以上#

手機晶元全面緊缺,高通交期延長至多久?

5樓:暴走愛教育

作為半導體晶元用量最大的市場,手機晶元正在處於「全面缺貨」狀態,手機**鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,csr藍芽音訊晶元交付週期已達33周以上。

據悉,最近幾個月來,全球半導體行業爆發了產能危機,不論是先進的5nm、7nm產能,還是成熟的28nm、40nm甚至65nm產能都爆滿了,下游廠商加錢也搶不到產能。

這樣導致了半導體晶元交付期延長,少則6個月,多的長達12個月。受此影響,很多行業都收到是很多行業的**問題都成了未知數。

手機晶元正式全面缺貨,高通交付週期延長到半年以上,手機**會被影響嗎?

6樓:d**id聊科技

手機晶元正式全面缺貨,高通交付週期延長至半年以上,手機的**是會受到影響的。理由如下:

第一:手機晶元缺貨就會導致供不應求,這就會使得晶元廠商坐地起價對於商家來講,一旦市面上出現了供不應求的局面,自然就會迎來一波「漲價潮」,在任何行業都是一樣的。現在全球都出現了晶元缺貨,就連高通的交付週期都增長了,這就表明,不管是向高通購買晶元,還是聯發科或者三星,晶元都是供不應求。

在這樣的市場結構之下,話語權就掌握在手機晶元**商的手裡,所以說即使高通的交付時間更久了,可是需要晶元的手機廠商依然是絡繹不絕,那麼高通顯然是會在這個時候漲價的。當手機廠商在進貨的時候,晶元的成本增加了,那麼手機廠商勢必會將這部分的成本轉嫁給消費者,所以說手機的**也會水漲船高。

沒有乙個商家會做賠錢的買賣,所以說晶元成本**之後,商家一般都會在手機定價上做出調整。就拿擁有驍龍888晶元全球首發權的小公尺手機為例,它的小公尺11的**就已經達到了3999元。一向主打價效比的小公尺手機,也早就已經告別了1999元的時代,所以其他的手機廠商也會受到影響。

第二:手機市場長期缺貨,手機也會漲價就算手機晶元的**商不會漲價,但是由於手機晶元不足,手機廠商無法滿足市場的需求,使得手機市場長期處於缺貨的狀態,那麼手機的銷售商、零售商以及**商也會對手機進行漲價的處理。從華為手機的處境就可以看出來,雖然華為手機的官方**是穩定的,可是由於華為手機供貨不足,受到了麒麟晶元儲備的影響,這就使得市面上經常出現斷貨。

也就是說消費者通過官方的渠道很難搶到手機,因此現在手裡有貨的**商和零售商就「猴子稱霸王」了,這個時候就可以隨便叫價。只要手裡有貨,消費者肯定是願意購買的。iphone12系列釋出之初,最高溢價都達到了3000元,所以說有貨才是王道。

因此晶元交付期延長,勢必就會造成手機缺貨的狀態,那麼手機的**肯定是會受到影響的,就算手機官方**沒有漲,渠道商也會漲價,物以稀為貴的道理就是如此。

7樓:瓜瓜娛樂大**

手機**也有很大可能受到影響,因為手機晶元是手機最重要的組成部分,而且手機晶元全面缺貨,就證明真的缺貨,所以手機**可能會受到影響。

8樓:稻草先生

由於晶元缺貨那麼隨之的商品也就會有一定的延期,但是由於工期就敢,其實實際上這個還不會影響手機的**。

9樓:肉多

手機的**當然會被影響,這樣會讓手機的**上長,本來應該降價的手機,因此也會**不跌。

手機晶元也面臨緊缺,高通延長交期,你認為該如何解決晶元緊張的問題?

10樓:sky小吉吉

從手機廠商瞭解到,作為半導體晶元用量最大的市場,手機晶元正在處於「全面缺貨」狀態。有手機**鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上。如何解決晶元緊張問題?

一、如何解決晶元緊張問題?

從技術角度看,手機已經不再是傳統意義上只為了通話而生的科技產品,各大手機廠商已經逐漸將娛樂影音、拍照拍攝等作為新一代智慧型手機的賣點。這要求手機具備更強的效能、更豐富的功能,對手機晶元的數量、效能、功耗、成本等提出了更高的要求。越來越多的人都想要更高階的晶元,但高階晶元製造過程更為複雜,生產數量也更少。

目前全球唯二能夠生產5nm先進晶元的只有臺積電和三星,低於5nm的晶元工藝更是臺積電一家獨大。面對如此之多的手機廠商,手機晶元產能早早就出現滿載情況。<>

二、晶元交貨週期已經嚴重到了要半年以上的程度 。

是因為瞎旁好車用晶元缺貨,同步影響到消費電子晶元產業。據悉,關於近期產業缺芯問題,最大的原因有兩個:一是美國德克薩斯州寒潮啟悶問題,對幾個佔據了較大產能的半導體廠商造成不小影響;二是由於汽車行業缺芯,部分產能優先轉移到汽車晶元領域,從而擠壓了其餘芯廠商晶元需求。

整體來看, 半導體產業產能吃緊, 相關上下游廠商的供貨進度都受到了不小影響。晶元缺貨潮下最直接的體現就是產品漲價。半導體晶磨鉛圓、材料、晶元、封裝、測試各環節均有廠商宣佈產品漲價,漲價通知接踵而至。

三、晶元緊張的原因是什麼?

關於近期產業缺芯問題,最大的原因有兩個:一是美國德克薩斯州寒潮問題,對幾個佔據了較大產能的半導體廠商造成不小影響;二是由於汽車行業缺芯,部分產能優先轉移到汽車晶元領域,從而擠壓了其餘芯廠商晶元需求。整體來看, 半導體產業產能吃緊, 相關上下游廠商的供貨進度都受到了不小影響。

晶元缺貨潮下最直接的體現就是產品漲價。半導體晶圓、材料、晶元、封裝、測試各環節均有廠商宣佈產品漲價,漲價通知接踵而至。<>

11樓:pp今天也要開心

提高我國手機晶元的自主研發,不依賴他國手機晶元,這樣才能解決晶元緊張的問題。

12樓:職場的小娛樂

解決晶元緊張最根本的乙個方法就是我們自己開發和生產,可惜現在我們的能力還達不到。

13樓:網友

我覺得只能自產自銷才能解決這個問題了,不能一直依靠別人。

14樓:l專屬

擴大手機晶元的進口量,進口渠橘碼首道多,儘量從多個廠商進口。其圓數次模型是自主生產晶元,自主生產晶元是解決晶元緊張的根源。

15樓:不要讓我發呆

還是應該加大人才隊伍建設,加強資金投入,保證工作者的環境提高。

我國的手機晶元都需要進口嗎,華為手機晶元是國產的還是進口的

不是,但主要是靠進口。國產機g 系列手機主要可分為mtk adi ti agere philips infineon skyworks spreadtrum八大平台,除spreadtrum晶元是展訊通訊 上海 開發的產品以外都是國外品牌或台灣品牌 手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元,包括基帶 ...

手機晶元能不能把資訊轉移到另外乙個相同手機晶元裡?

可以是可以,比如顯示卡界的crossfire或者sli,就是將兩塊圖形處理晶元合併在一起處理影象渲染,但本質上仍然是獨立工作。一塊顯示卡渲染奇數行的畫素點,乙個渲染偶數行,然後統一輸出。這樣的結果就是 但是仍然 .所以這種形式的合併效率低下,適合臺式電腦那種大機箱和純粹為了算力不顧一切的應用場景,不適合...

《請專家回答》現在手機晶片的焊接工藝有幾種

手機晶片一般是採用迴流焊。溫度高造成的虛焊是由於錫受溫度影響而變得虛焊的,是無法由焊接工藝來解決的,只能在設計的時候降低溫升或增加散熱來解決 焊接首先要有好工具 一把好鑷子 風槍 助焊劑 最好用管裝黃色膏狀 墊板 可用硬木板或瓷磚,主要防止燙傷桌面,最好不要用鋼板,其導熱快,對焊接有影響 防靜電烙鐵...