1樓：迮今雨南笛
越來越高的工藝製程可以提高晶元的整合度，增加電晶體的數量，擴充套件新的功能。同時隨著電晶體尺寸的縮小，每顆電晶體的單位成本也有所降低。此外，更高的工藝製程可以幫助降低cpu的功耗，另外，降低cpu的成本以前擴大cpu產能也是新工藝製程帶來的積極影響。
製程越小越好。
求為滿意。
cpu的製造工藝有哪些?
2樓：網友
cpu的製造工藝是指在矽材料上生產cpu時內部各元器材的連線線寬度，以前一般用微公尺表示，現在大多數用奈米表示，數值越小製作工藝越先進，cpu可以達到的頻率越高，功耗也越低，整合的電晶體就可以更多。
製造工藝經歷了微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、90奈米、65奈米，intel又推出了45奈米的處理器，將製造工藝引入了45奈米的時代，intel隨後又在積極開發32奈米制程的處理器，隨著科技的進步製造工藝也會越來越先進。
1um=10-3mm是表示1微公尺=10的負3次方公釐，1nm=10-3um是表示1奈米=10的負3次方微公尺，就是說1000微公尺等於1公釐，1000奈米等於1微公尺。懂沒？
cpu製造工藝的工藝方向
3樓：秒懂百科
cpu製造工藝：又叫做cpu製程。
cpu製造工藝的要素流程是什麼
4樓：連歌韻
蝕刻尺寸是製造裝置在乙個矽晶圓上所能蝕刻的乙個最小尺寸，是cpu核心製造的關鍵技術引數。在製造工藝相同時，電晶體越多處理器核心尺寸就越大，一塊矽晶圓所能生產的晶元的數量就越少，每顆cpu的成本就要隨芹皮殲之提高。反之，如果更先進的製造工藝，意味著所能蝕刻的尺寸越小，一塊晶圓所能生產的晶元就越多，成本也就隨之降低。
比如8086的蝕刻尺寸為3μm，pentium的蝕刻尺寸是，而pentium 4的蝕刻尺寸當前是奈米）。2006年初intel酷睿釋出，採用65nm蝕刻尺寸，握跡到2008年酷睿2已經發展到45nm蝕刻尺寸，2010年1月英特爾釋出第一代core i系列處理器採用32nm的蝕刻尺寸，2012年4月，英特爾釋出第三代core i系列處理器採用22nm蝕刻尺寸，2015年初第五代core i系列處理器採用14nm蝕刻尺寸，直到2016年第七代嫌衝core i系列kabylake架構的處理器還在延續使用14nm蝕刻尺寸。
amd處理器有龍芯處理器好嗎？
一 龍芯處理器和英特爾amd的差距還是很大的，至少年的時間。二 從年的龍芯i號，也就是狗剩cpu。到看的龍芯ii號，已經達到奔騰iii檔次，而龍芯ii號的增強版已經達到奔騰四的水平，而龍芯iii號針對伺服器液森開發的，估計也不會太高檔了。三 總之，在微處理器的發展方面，我們還任重道遠。而且現在蠢埋逗...
AMD處理器叫什麼，amd處理器有什麼系列？
叫法不是很統一。這些是根據型號的不同而命名的。這些都 有人叫的。socket754介面的處理器有兩個系列 sempron 中文名稱閃龍 和athlon64 中文名稱速龍 amd將athlon64定位在中高階的主流市場，而sempron則面向低端入門級市場，所以我們要談談sempron與athlon6...
處理器如何判斷核心，什麼是處理器核心啊
有e和e，從外包裝看來，e和e並沒有什麼區別，通過處理器編號我們就可以很容易的分辨出它與e的區別了，大家注意adadaabw這行，最後的兩位是bw，e核心的athlon 後兩位是bp，這個也是目前從外觀上來區別的最好方法。處理器的規格方面也是相同的，比如同樣採用微公尺工藝製程，主頻同為，指令集 同樣的...