1樓：匿名使用者
最小線寬間距：即4mil
最小孔徑：即8mil
加工絕段層數：1-18層。
板厚（mm.0等。
表面工藝：熱風整平（hal）、全板電鍍鎳金、無鉛並渣譽噴錫（lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（osp）
表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感梁侍光油墨。
特殊需要可以一起商談研究。
覆銅板分幾種型別
2樓：逆馬帥
覆銅板根據使用基材不同又分為酚醛紙基覆銅板（fr1/fr2）、玻纖布覆銅板（fr4）、複合基覆銅板（cem-1、cem-3）、鋁基覆銅板等，另外還有撓性覆銅板等其他一些覆銅板型別。
各種覆銅板的差別主要根據使用的環境不同，無所謂好或壞：fr1/fr2主要用於遙控器等一些對板材效能要求較低的產品，fr4一般用於電腦等一類中高階電子數碼產品、cem則介於兩者之間，最近幾年撓性覆銅板在摺疊手機、膝上型電腦等的使用日益廣泛。選材時候主要根據使用的環境、條件來挑選，另外板材的**商是有好壞之分的，**差異也比較明顯，fr1/fr2比較便宜，cem、撓性覆銅板**適中、fr4**比較高。
3樓：網友
常用的為fr-4，厚度4mil~100mil左右，市場上以薄板(28mil以下)為主，銅箔厚度有1/3oz(超薄銅箔),,1oz,2oz以上厚銅不常見(主要用於汽車板)。
紙基酚醛樹脂板相較fr-4等級低，主要用於一些低階電子消費品，如電子手錶、收音機、電視機等。
鋁基板為近年來新興產品，生產廠商較少，產品利潤空間也高，主要用於led產品上。
覆銅板的分類
4樓：舊時光
a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；
b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；
c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚範圍在含cu））、薄板（板厚範圍小於不含cu））；
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板（cme-1、cme-2）。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些效能劃分為高tg板（tg≥170℃）、高介電效能板、高cti板（cti≥600v）、環保型覆銅板（無滷、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。
覆銅板的分類
5樓：明明
市場上**的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：
紙基板。玻纖布基板。
合成纖維布基板。
無紡布基板。
複合基板。其它。
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類，可分成以下4種。
覆銅板。遮蔽板。
多層板用材料。
特殊基板。上述4種板材，分別說明如下。
覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面。
或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。
遮蔽板，是指內層具有遮蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱「帶遮蔽層的覆銅板」。
多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括塗樹脂基板(fbc等)。
覆銅板的結構和材料(樹脂、基材)，見表1。
覆銅板和電路板萬能版有什麼區別
區別在於萬能板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用於製作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。拓展資料關於萬能板 萬能板是一種按照標準ic間距 2.54mm 布滿焊盤 可按自已的意願插裝元器件及連線的印製電路板。相比專業的pcb製板，洞洞板...
請教太陽能元件背板材料問題
基本上是這些。tpt 嚴格意義上的tpt是指使用杜邦tedlar製成的tedlar pet tedlar的三層複合膜。杜邦公司對氟化物的研究居於世界超一流位置。基本沒有對手。除了gore公司也許能一拼 然而，gore可以說是杜邦分出去的公司。tedlar目前僅杜邦生產。是氟化乙烯。tpe 這是乙個總...