1樓：低調才永存
cpu的tdp並不是越高越好。
設計的最大熱功耗
tdp是反應一顆處理器熱量釋放的指標。tdp的英文全稱是“thermal design power”，中文直譯是“熱量設計功耗”。tdp功耗是處理器的基本物理指標。
它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未w。單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
處理器的功耗：是處理器最基本的電氣效能指標。根據電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。
所以，處理器的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處於設計範圍之內），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
處理器的功耗與tdp 兩者的關係可以用下面公式概括：
處理器的功耗＝實際消耗功耗＋tdp
實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，tdp是電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結論：tdp並不等於是處理器的功耗，tdp要小於處理器的功耗。
雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與tdp對應的硬體完全不同：與處理器功耗直接相關的是主機板，主機板的處理器供電模組必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩定工作；而tdp數值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要藉助主動散熱器進行吸收，散熱器若設計無法達到處理器的要求，那麼矽晶體就會因溫度過高而損毀。因此tdp也是對散熱器的一個效能設計要求。
2樓：匿名使用者
很多效能高階的cpu，例如i7 3770k的tdp才77w。
而低端的amd x4 641的tdp高達100w。還有很多例子。
說明cpu的tdp並不是越高越好！tdp越高，發熱越大，老化的程度也越快。
關鍵看cpu的架構，來衡量cpu的效能好壞，光看tdp是不科學的！
3樓：匿名使用者
tdp越低，功耗越小。發熱就小。。越省電~~~ 因此， 你的機箱電源就可以省很多錢！！
4樓：火炬大廈
不是的 amd8350 top125瓦 3770k77瓦 效能完爆8350
學歷越高越好嗎，為什麼？學歷越高越好？
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