1樓：娛樂影視君
水平沉銅是置換反應，在前工序為保護線路，銅層上渡了錫，後面在經過有銅離子的藥水槽時錫置換了銅。 垂直沉銅是電解反應，一般是為了加厚表層和鑽孔裡面的銅厚度，兩個電極一端是pcb板，一段是銅球，通過電解反應將pcb板表面的銅加厚到客戶指定的規格之內。在印製電路板製造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。
它主要的作用就是使雙面和多層印製電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到迴路的目的．要達到此目的就必須選擇效能穩定、可靠的化學沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程式。
一．工藝程式要點：
1．沉銅前的處理；2.活化處理；3．化學沉銅。
二．沉銅前的處理：
1．去毛刺：沉銅前基板經過鑽孔工序，此工序雖容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須採用去毛刺工藝方法加以解決。通常採用機械方式，使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生．
2．除油汙：
油汙的種類：動植物油脂、礦物等。前者屬於皂化油類；後者屬於非皂化油類。
油脂的特性：動植物油類屬於皂化油類主要成分高階脂肪酸，它與鹼起作用反應生成能溶於水的脂肪酸鹽和甘油；礦物油脂化學結構主要是石臘烴類，烯屬烴及環烷屬烴類和氯化物的混合物，不溶於水也不與鹼起反應。
除油處理方法的選擇依據：根據油的性質、根據油沾汙的程度。
方法：採用有機溶劑和化學及電化學鹼性除油。
作用與原理：
可皂化性油類與鹼液發生化學反應生成易溶於水的脂肪酸鹽和甘油。反應式如下：
c17h35coo)3十3naoh3c17h35coon a+c2h5(oh)2
非皂化油類：主要靠表面活性劑如op乳化劑、十二烷基磺酸鈉、矽酸鈉等。這些物質結構中有兩種基團，一種是憎水性的；一種是親水性．首先乳化劑吸附在油與水的分介面上，以憎水基團與基體表面上的油汙產生親和作用，而親水基團指向去油液，水是非常強的極性分子，致使油汙與基體表面引力減少，借者去油液的對流、攪拌，油汙離開基體表面，實現了去油的最終目的。
2樓：網友
我不知道啊！你可以問問別人。
pcb沉銅工序銅厚要怎麼來控制，有問題該怎麼樣處理！
3樓：網友
銅厚可以用專門的工具測量，要精確的話可以做顯微鏡切面測量，光看肯定是看不出的。一般一銅加厚都是鍍15分鐘的樣子，圖形電鍍45分鐘的樣子。電流設定2a/平方分公尺。
要厚一點的話就加長電鍍時間，不均勻那是肯定的，一般程度不大，不必在意。
4樓：匿名使用者
你們廠一定有測厚儀了，你在正常操作時，注意多測幾次同等電流密度、同等時間的鍍層厚度，積累時間久了，你看時間就可以控制了。當然還要注意槽液各引數的控制，主鹽濃度對鍍層沉積速度影響較大。
5樓：網友
電流穩定的話 一般不會出現太明顯的不均等的~至於控制電鍍銅的厚度，看你的時間了。
pcb鋪銅時網格線寬和間距是一般多少? 比如普通的微控制器學習板一般是多少?
6樓：喵嗚的小可愛哇
線寬根據電流大小來定—— 75mil:2a通常設為15mil。
最小鑽孔不小於10mil(通常為12mil/，焊盤單邊起碼要比孔大8mil，所以一般焊盤不小於28mil(通常取32mil)。
每個程序都必須有乙個唯一的識別符號，可以是字串，也可以是乙個數字。unix系統中就是乙個整型數。在程序建立時由系統賦予。
程序識別符號用於唯一的標識乙個程序。乙個程序通常有以下兩種識別符號。
內部識別符號：為了方便系統使用而設定的。在所有的os中，都為每乙個程序賦予乙個唯一的整數，作為內部識別符號。
它通常就是乙個程序的符號，為了描述程序的家族關係，還應該設定父程序識別符號以及子程序識別符號。還可以設定使用者識別符號，來指示該程序由哪個使用者擁有。
7樓：網友
一般覆實心銅，如覆網格可設定線寬柵格。
8樓：網友
鋪銅前你估算一下空白位置的面積，還要考慮是否需要格狀網孔。
如果估算鋪銅後面積不大，可以不要格狀網孔；如果面積很大，那「格」可以設大一點，例如；如果面積一般，可以將「格」設細一些，如。
的格，的線寬，出來的「格」約。其它以此類推。如果估算鋪後的銅面不大，不想要格孔，那你將線寬與格距設成一致，就沒有格孔了。
9樓：網友
可以選擇0，全部鋪滿。
pcb製作的原理要知道：
我們繪製的時候關注的是線的粗細，但製作的時候更要理解工藝粗細，即兩個線間距為多少？因為pcb工藝是在一整塊銅板上把不需要的腐蝕掉，那麼腐蝕掉的間距需要有乙個規格，太小的間隙工藝上達不到，國內一般的水平不要小於。
腐蝕間隙是pcb最為關注的，不然設計出來的東西別人做不出來。
pcb行業:沉銅出板時每架板的中間部分板邊發白為沉上銅，孔內有一半沉不上銅，兩邊的還好是怎麼回事？
10樓：網友
答：初步認為是藥水交換不夠充分。沉銅線我猜應該是手動線而不是自動線。
鹼性除油段有沒有振動和搖擺？如果沒有或者做得不夠是很容易產生你所說的情況的，還有，活化、加速和沉銅缸也要有搖擺。還有一種情況是加速缸的藥水是不是有問題，重新開缸看一看有沒有效。
11樓：網友
1.首先你們得確認沉銅線各藥水濃度、溫度及生產時間控制是否合理？
2.看你的描述可能樓上說的也有道理，請確認除油段水洗段等否有異常，我懷疑是板面未清潔乾淨或著藥水滲透不夠導致。
3.出了問題不是一味去問別人是什麼原因，因為別人畢竟沒有在現場，沒有看到實物，也不是生產者；你們自己要自查每段生產條件（包括物理跟化學）是否合理？如果各方面都合理的話，那藥水本身問題也不能排除，這樣時可以請藥水**商過來協助分析。謝謝。
12樓：灬雷林灬
把空氣攪拌加大 及機械震輻加強試試。
這樣做的目的是充分攪拌使藥水能夠更均勻的接觸板面各個方面的位置 。
另外也可以適當提高藥水的含量。
pcb水平沉銅原理和垂直沉銅原理是什麼？
13樓：周生電鍍導師
完全是不懂亂說的，水平沉銅用的是鹼性離子鈀，與垂直沉銅完全不同，生產裝置也不同。
pcb行業中，沉銅跟dmse線（水平電鍍）有啥區別？
14樓：網友
沉銅主要是給pcb板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會很薄！
電鍍，就是在沉銅的基礎上進行電鍍銅，滿足需求的銅厚！
鋼結構工程的撓度值一般控制在多少範圍內？
15樓：我的行雲筆記
一般情況下鋼結構主樑控制在1/400，次梁的話控制在1/250。
1、主要的影響因素就是梁的剛度。
2、要減小撓度可以通過增加梁高、張拉預應力鋼筋、增加配筋率來控制。
3、增加梁高就是增大慣性矩，前兩種方法效果比較明顯，經常採用。
4、其他影響撓度因素的還有，溫度、溼度、混凝土的徐變收縮、荷載大小、所用材料強度等。
5、一般來說，滾珠絲槓副的長徑比在50以下是安全範圍，不應超過60，過長會產生絲槓因自重下垂。執行時容易產生振顫現象。
6、鋼架構工程的優點眾多：其中包括鋼結構自重較輕、鋼結構工作的可靠性較高、鋼材的抗振（震）性、抗衝擊性好、鋼結構製造的工業化程度較高、鋼結構可以準確快速地裝配、鋼結構室內空間大；容易做成密封結構、鋼結構易腐蝕、鋼結構耐火性差。
16樓：在豫園喝茶的雷神
400鋼樑撓度值一般控制在多少範圍內？
一般pcb廠的線路蝕刻係數是多少？
17樓：╭ァ西北狼
這個要根據客戶標準制作，要經常做切片觀察，線厚除以側蝕量就是時刻係數，根據側蝕選擇，酸性、鹼性或調整時刻裝置。
銅線耳和銅線鼻有什麼區別,銅線耳和銅線鼻有什麼區別
你好 1 銅線耳 就是銅線彎成圓圈 再使用螺絲固定 銅線耳一般使用在較回細的導線中,用螺絲固定。2 銅線鼻子則為較粗的導線做連線用,例如10 平方以上的導線 銅線鼻子一端穿入導線 用壓線鉗壓緊,另一端為圓圈 閉口,類似墊圈形狀 用螺栓連線。3 也有開口圓圈固定的銅線鼻子,方便連線在螺絲下面 不用拆下...
電動車電池用鍍鋅銅線和銅線哪個好
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