1樓：
漫談晶圓
晶圓是製造ic的基本原料
矽是由沙子所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成長矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。
另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶元上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.
99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」。
2樓：高樓居士
晶圓,多指單晶矽圓片,由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規格,近來發展出12英吋甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的ic就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高.
3樓：匿名使用者
晶圓,多指單晶矽圓片,由普通矽沙拉制提煉而成
4樓：雀藍牧建樹
晶圓是微電子產業的行業術語之一。
高純度的矽（純度，99.99.....99，小數點後面9-11個9），一般被做成直徑6英吋，8英吋或者12英吋的圓柱形棒。
積體電路生產企業把這些矽棒用雷射切割成極薄的矽片（圓形），然後在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之後的每片矽片上有大量的一片片的半導體晶元（小規模電路或者三極體的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形矽片就是晶圓。
之後它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝，之後的成品就是我們看到的塑封積體電路或者三極體了。
晶圓是什麼？
5樓：淋漓盡致的
晶圓是微電子產業的行業術語之一。
高純度的矽（純度，99.99.....99，小數點後面9-11個9），一般被做成直徑6英吋，8英吋或者12英吋的圓柱形棒。
積體電路生產企業把這些矽棒用雷射切割成極薄的矽片（圓形），然後在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之後的每片矽片上有大量的一片片的半導體晶元（小規模電路或者三極體的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形矽片就是晶圓。
之後它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝，之後的成品就是我們看到的塑封積體電路或者三極體了。
6樓：開開鑫馨之家
晶圓（wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
晶圓簡介
晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規格，近來發展出12英吋甚至研發更大規格。
晶圓越大，同一圓片上可生產的ic就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
基本原料
矽是由石英砂所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓和晶元的關係是什麼？
7樓：匿名使用者
晶元是晶圓切割完成的半成品。
晶元是由n多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。
矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。乙個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是ic了。
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶元上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.
99999999999。
晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」。
12寸晶圓用在什麼地方
8樓：博學小趙是吃貨
矽晶圓就是指矽半導體電路製作所用的矽晶元，晶圓是製造ic的基本原料。12寸晶圓就是直徑12英吋的晶圓，這要說到8英吋和6英吋以及更小規格，現在晶圓的規格越來越大不是根據用途而定的，是因為晶圓做的越大。
一方面：在晶圓上製造方形或長方形的晶元導致在晶圓的邊緣處剩餘一些不可使用的區域，當晶元的尺寸增大時這些不可使用的區域也會隨之增大，為了彌補這種損失，半導體行業採用了更大尺寸的晶圓；另一方面應該會提公升生產效率！
12寸晶圓用途很廣泛，這個根據不同設計方案，晶圓是根據設計而定製的，比較通用的包括cpu，gpu，記憶體，手機晶元，電源驅動晶元。
當然工藝的奈米級也是製程的另外乙個引數和晶圓大小沒有必然聯絡，晶圓大小只是跟上述所說的增大利用率和提公升生產效率！這樣說8寸晶圓同樣可製造出上述不同ic，無論是幾寸晶圓有時候乙個晶圓上會含有多種晶元！
9樓：烈奕聯
造晶元啊！
通常你看到的晶元，大部分就是一塊黑黑的東西。其實，那只是它的外保護殼。晶元被封裝在保護殼的內部。
晶元的保護殼看起來很大，但是，其實內部晶元的尺寸，比保護殼小很多。而12寸晶圓，就是用來造晶元的矽片。
一片晶圓可以對應產生很多晶元。到底對應多少晶元呢？如果你在晶圓上畫經線和緯線，那麼經線與緯線之間的乙個小方塊，就對應一塊晶元。
晶圓生產完成後，會按經緯線做切割。每一小片就對應一塊裸漏的晶元。
生產晶元的工藝單位是晶圓，而不是晶元。一片晶圓的生產時間是固定的。因此，當晶圓面積越大，單塊晶元需要占用的面積越小，則意味著著生產單塊晶元的占用的時間越少。
因此，晶元的**就越便宜。
烈奕聯 lieyilian dot com 為你答疑
10樓：匿名使用者
12寸晶圓就是直徑12英吋的晶圓，這要說到8英吋和6英吋以及更小規格，現在晶圓的規格越來越大不是根據用途而定的，是因為晶圓做的越大，一方面：在晶圓上製造方形或長方形的晶元導致在晶圓的邊緣處剩餘一些不可使用的區域，當晶元的尺寸增大時這些不可使用的區域也會隨之增大，為了彌補這種損失，半導體行業採用了更大尺寸的晶圓；另一方面應該會提公升生產效率！---------------------12寸晶圓用途很廣泛，這個根據不同設計方案，晶圓是根據設計而定製的，比較通用的包括cpu，gpu，記憶體，手機晶元，電源驅動晶元，；當然工藝的奈米級也是製程的另外乙個引數和晶圓大小沒有必然聯絡，晶圓大小只是跟上述所說的增大利用率和提公升生產效率！
這樣說8寸晶圓同樣可製造出上述不同ic，無論是幾寸晶圓有時候乙個晶圓上會含有多種晶元！
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