陶瓷基板封裝的優越性有哪些啊?

2025-02-17 02:15:15 字數 1517 閱讀 4757

1樓:邶濱豐瑤瑾

陶瓷基板封裝的趨勢。

陶瓷基板產品問世,開啟散熱應用行業的發展,由於陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點,隨著生產技術、裝置的改良,產品**加速合理化,進而擴大led產業的應用領域,如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使led產業未來的市場領域更寬廣。

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2樓:斯利通陶瓷線路板

1.更高的熱導率,熱導率代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力,數值愈高代表其散熱能力愈好。傳統的金屬基板具有較好的熱導率,但因金屬的導電性需要絕緣層,而絕緣層的導熱率只有左右,大大影響了總體的熱導率。

陶瓷基板具有絕緣性,無需使用絕緣層,熱導率整體很高。

2.更匹配的熱膨脹係數,正常開燈時溫度高達80℃~90℃,溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是,,,對於1w,3w,5w,的燈時,pvc承受不住。

陶瓷和晶元的熱膨脹係數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊,內應力等問題。

3.導電層厚度在1μm~1mm內任意定製,傳統的dbc技術只能製造100μm~600μm厚的導電層;傳統的dbc技術做﹤100μm時生產溫度太高會融化,做﹥600μm時銅層太厚,銅會流下去導致產品邊緣模糊。dpc技術國內能做到300um就很不錯了。

斯利通的導電層厚度在1μm~1mm內任意定製,精度很準。

陶瓷材料本身具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與晶元材料熱匹配等效能,非常適合作為功率器件封裝基板,目前己在半導體照明、雷射與光通訊、航空航天、汽車電子、深海鑽探等領域得到廣泛應用。

3樓:袁悠夏凡波

陶瓷基板封裝輪鄭遊的趨勢。

陶瓷基板產品問世,開啟散熱應用行業的發展,由於陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點,隨著生產技術、裝置的改良,產品**加速合理化,進而擴大led產業的應用領域,如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成叢型功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使led產業未來的市場領臘銷域更寬廣。

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陶瓷基板的優越性

4樓:天愛琳魚

陶瓷基板的熱膨脹係數接近矽晶元,可節省過渡層mo片,省工、節材、降低成本;

減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;

在相同載流量下 厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;

優良的導熱性,使晶元的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;

超薄型(陶瓷基板可替代beo,無環保毒性問題;

宴悄載流晌賣渣量大,100a電流連續通過1mm寬厚銅體,溫公升約配弊17℃;100a電流連續通過2mm寬厚銅體,溫公升僅5℃左右;

熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻厚度陶瓷基片的熱阻為 ,厚度陶瓷基片的熱阻為,厚度陶瓷基片的熱阻為。

絕緣耐壓高,保障人身安全和裝置的防護能力。

可以實現新的封裝和組裝方法,使產品高度整合,體積縮小。

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