1樓：網友
fr-1》單面板材料，便宜 易變形、滾物斷裂。偏黃色基材。一般做綠油阻焊，白色或黑色字元。
cem-1》單面板材料，便宜 比fr-1略硬一些，偏白色基材一般做綠油阻焊，黑色字元。
cem-3》一般知困led類雙面板有白、黑兩種基材顏色的。
fr-4》雙面板及多層板都用這個，硬度大猛液及抗彎曲等都非常好，**比前面的高很多。一般做綠油白字。
根據不同客戶需要，材料還有其它好幾種的特殊板。
開關電源視你的線路複雜程度及板的大小而定，只要不是有阻抗、高頻等的要求，基本上所有板材都可以的。能用單面線路做出的就用當面板做，便宜嘛。
2樓：網友
一般有單面紙板 最便宜橘悉 易變行、斷裂 只能做單面板。
單面半玻板 成本稍高 相對於紙板強度要高察冊 但板面清潔度比較難控制環氧板 成本較高 強度好 可以做雙面 多層板 多用於高階產品。
抗干擾跟板材關係不是很大，敗伍巨集主要還是原理和佈線。
3樓：網友
電源板用高頻板，有很多牌子，像鐵弗龍，isola 等等。
pcb板材料，由紙板，fr4，high tg.特殊板材即isola那一類的！具體有很多數沒牌子。
還有鋁基板，陶瓷基薯晌納板。 看做什麼謹襲用的。fr4是比較常見的板材。
4樓：網友
抗干擾和板材是有關係的。
pcb都有哪幾種板材？
5樓：惠企百科
按檔次級別從底到高劃分如下： 94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4
詳細介紹如下：
94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板）94v0：阻燃紙板（模衝孔）
22f：單面半玻纖板（模衝孔）
cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模衝）cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比fr-4會便宜5~10元/平公尺）
fr-4:雙面玻纖板。
pcb板材質的分類有哪些
6樓：匿名使用者
1、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
2、按不同的絕緣材料、結構劃分 按不同的絕緣材料、結構，可分為有機樹脂類覆銅板、金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、不同的絕緣層的厚度劃分 按覆銅板的厚度可分為常規板和薄型板。
4、按所採用不同的增強材料劃分 這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。
5、按所採用的絕緣樹脂劃分 覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅板。
7樓：eda365網
根據材質呢我們可以分為硬板軟板軟硬結合版，或者稱剛性板撓性板剛撓結合板等。可彎曲是軟板的主要特點，但是呢，摸起來可沒有那麼柔軟，軟板多用於終端系列產品，比如手機等！
pcb板材的材質如何識別
8樓：俱懷逸興壯思飛欲上青天攬明月
pcb板材的材質識別，可以從以下四個方面進行：
1) 尺寸安定性。
除要留意x、y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。
2) 電氣與吸水性。
許多絕緣體在吸溼狀態下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發生移行的現象，fr-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比fr-1及xpc 佳，所以生產銀貫孔印刷電路板時，要選用特製fr-1及xpc的紙質基板 .板材。
3) 延展性。
銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體，有非常良好的延展性，不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發生介面的分離而降低導電度。
4) 移行性。
銀、銅都是金屬材質，容易發性氧化、還原作用造成鏽化及移行現象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移(silver migration)。
電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器佈局起重要作用。
9樓：匿名使用者
所謂fr4和cem是指的其樹脂和填料上的區別，與銅箔無關。你可以看一下pcb的圖紙或者問一下**商就行了呀！cem是有點脆的，容易掰斷。
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