1樓:網友
天梯處理器是臺灣的聯發科。
技生產的,而高通的處理器是美國的高通公司。
生產,其實這兩家公司都不能夠生產處理器,只是設計處理器,但是,近年來,高通的處理器因為在設計上的原因造成發熱量。
非常的高,因為手機本身體積比較小巧,頌喚處理器發熱高的話,會造成對手機的質量會有一定的影響,特別是夏天譽絕,處理器過熱可能會導致主機板脫焊,手機產生故障,而天機處理器的發熱量現在是小於高通處理器的,國內的廠商有很多選用聯發科的天機處理器,並且現在的聯發科的天機處理器和高通的驍龍處理器。
相比的話,效能上面可能還超越一點,這也就是你認為的天機處理器賣的比高通的處理器還要貴,雖然說高通的處理器發熱量比較大,但是在執行速度方面還是相當不錯的野虛凱,特別適合你打遊戲,完畢。
2樓:莊悠
擴充套件資料:天璣是聯發科(mediatek)旗下的旦州叢5g新晶元品牌,是北斗七星模櫻之一,自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧。以「天璣」命名全新的5g移動平臺,也是mediatek在5g時代的重要宣誓與承諾。
天璣處理器和高通處理器哪個好?
3樓:網友
目前整體來說,高通驍龍。
手機晶元的表現比聯發科。
要好,雖然兩者都是基於arm的核心進行設計,高通在cpu和gpu的效能上都是要超過聯發科,而且高通在基帶。
方面也是有著不少的優勢。
高通和聯發科移動晶元都是基於arm的核心進行設計,高通在cpu和gpu的效能上都是要超過聯發科,高通在基帶方面也是有著不少的優勢。
手機的處理晶元都是高度整合的設計,除了cpu外,還有gpu、訊號基帶、儲存控制器等一系列的運算單元組成,在整體的效能上,高通也是更好。
聯發科曾經也嘗試推出高階的處理器產品,但由於多種原因沒有達到預期效果,目前大部分的產品都在中低端的手機上使用;由於佔有率比較低,在軟體優化尤其是遊戲軟體的優化上也是不如高通的。
天璣處理器手襲喚和高通處理器的工藝
驍龍898將基於三星4nm工藝製程打造,採用1+3+4的三叢集架構設計,超大核為cortex x2,主頻。
達到了,大核主頻為,小核主頻為,gpu為adreno 730。
天璣2000將基於臺積電。
4nm工藝製程,相對於三星4nm工藝來說,會更穩健一點。另外,該晶元將採用會採用arm最新的armv9架構,使用cortex x2超大核心,至於gpu方面則會比驍龍888
更強,且功耗表現更出色,此次天璣2000將和驍龍畢凱898來到同一起跑線上。
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