裝置焊接可靠性分析

2025-04-16 16:55:13 字數 1071 閱讀 7114

1樓:匿名使用者

無鉛工藝焊點可靠性測試。

為了確保設計和制定工藝的合理性,及出廠前檢驗產品的可靠性,須進行可靠性測試。在介紹無鉛工藝焊點可靠性測試之前,首先對錫鉛焊點可靠性測試方法進行簡單介紹。

1) 對電子組裝品進行熱負荷試驗(溫度衝擊或溫度迴圈試驗);

2) 按照疲勞壽命試驗條件進行對電子器件結合部進行機械應力測試;

3) 使用模型進行壽命評估。目前比較著名模型有低迴圈疲勞的coffin-manson模型,考慮到溫度迴圈頻率與最高溫度的norris修正coffin-manson模型及engelmaier的最高溫度與溫度保持時間相關的疲勞壽命評估模型。簡單講如果考慮平均溫度與頻率的影響時使用修正coffin-manson模型,考慮材料的溫度特性及蠕變關係時採用coffin-manson模型。

在無鉛工藝焊點可靠性測試中,比較重要的是針對羨穗敬焊點與連線元器件熱兄慎膨脹係數不同進行的溫度相關疲勞測試。包括等溫機械疲勞測試,熱疲勞測試及耐腐蝕測試等(在後續文章中將會作詳族舉細介紹)。其中根據測試結果等溫機械疲勞測試可以確認相同溫度下不同無鉛材料的抗機械應力能力不同,同時還表明不同無鉛材料顯示出不同的失效機理,失效形態各有不一(如圖三所示)。

熱疲勞測試是用於考察由於熱應力所引起的低迴圈疲勞對焊點連線可靠性的影響。

2樓:匿名使用者

題旁尺目不春啟滾夠明確,不知道要進行可靠性分析的是問裝置製造過程的焊接工扒餘藝,還是焊接裝置使用的可靠性?明確後本網民可以幫助。

可焊性測試的可焊性的評估

3樓:遲元

事實上對可焊性的評估,國際上各大標準組織iec,ipc,din,jis等推薦了各種方法,但是無論從試驗的重複性和結果的易於解讀性,潤溼平衡法(wetting balance)都是目前公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。

在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化並溼潤焊接面,從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,並使銅箔與焊件連線在一起,就得到牢固可靠的焊接點,以上過程為相互間的物理作用過程的效果。

在評判依據上,ipc給出明確標準如下:

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