1樓：俱懷逸興壯思飛欲上青天攬明月
esd測試在pcb設計時的注意事項有：
1、 盡可能使用多層pcb，相對於雙面pcb而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的訊號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面pcb的1/10到1/100。盡量地將每乙個訊號層都緊靠乙個電源層或地線層。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連線線以及許多填充地的高密度pcb，可以考慮使用內層線。
2、 對於雙面pcb來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連線。一面的柵格尺寸小於等於60mm，如果可能，柵格尺寸應小於13mm。
3、 確保每乙個電路盡可能緊湊。
4、 盡可能將所有聯結器都放在一邊。
5、 如果可能，將電源線從卡的**引入，並遠離容易直接遭受esd影響的區域。
6、 在引向機箱外的聯結器(容易直接被esd擊中)下方的所有pcb層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，並每隔大約13mm的距離用過孔將它們連線在一起。
7、 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連線到機箱地上。
8、 pcb裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上塗覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現pcb與金屬機箱/遮蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
9、 在每一層的機箱地和電路地之間，要設定相同的「隔離區」；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。
10、 卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連線在一起。與這些連線點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用於安裝的焊盤或安裝孔。
這些地線連線可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。
11、 果電路板不會放入金屬機箱或者遮蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能塗阻焊劑，這樣它們可以作為esd電弧的放電極。
12、 以下列方式在電路周圍設定乙個環形地：
(1)除邊緣聯結器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。
(2)確保所有層的環形地寬度大於2.5mm。
(3)每隔13mm用過孔將環形地連線起來。
(4)將環形地與多層電路的公共地連線到一起。
(5)對安裝在金屬機箱或者遮蔽裝置裡的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連線起來。不遮蔽的雙面電路則應該將環形地連線到機箱地，環形地上不能塗阻焊劑，以便該環形地可以充當esd的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置乙個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成乙個大的環路。
訊號佈線離環形地的距離不能小於0.5mm。
13、 在能被esd直接擊中的區域，每乙個訊號線附近都要布一條地線。
14、 i/o電路要盡可能靠近對應的聯結器。
15、 對易受esd影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的遮蔽作用。
16、 通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被esd擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。
17、 通常在接收端放置瞬態保護器。用短而粗的線(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)連線到機箱地。從聯結器出來的訊號線和地線要直接接到瞬態保護器，然後才能接電路的其他部分。
18、 在聯結器處或者離接收電路25mm的範圍內，要放置濾波電容。
(1)用短而粗的線連線到機箱地或者接收電路地(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)。
(2)訊號線和地線先連線到電容再連線到接收電路。
19、 要確保訊號線盡可能短。
20、 訊號線的長度大於300mm時，一定要平行布一條地線。
21、 確保訊號線和相應迴路之間的環路面積盡可能小。對於長訊號線每隔幾厘公尺便要調換訊號線和地線的位置來減小環路面積。
22、 從網路的中心位置驅動訊號進入多個接收電路。
23、 確保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近積體電路晶元每乙個電源管腳的地方放置乙個高頻電容。
24、 在距離每乙個聯結器80mm範圍以內放置乙個高頻旁路電容。
25、 在可能的情況下，要用地填充未使用的區域，每隔60mm距離將所有層的填充地連線起來。
26、 確保在任意大的地填充區(大約大於25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連線。
27、 電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側連線起來。
28、 復位線、中斷訊號線或者邊沿觸發訊號線不能布置在靠近pcb邊沿的地方。
29、 將安裝孔同電路公地連線在一起，或者將它們隔離開來。
(1)金屬支架必須和金屬遮蔽裝置或者機箱一起使用時，要採用乙個零歐姆電阻實現連線。
(2)確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要採用大焊盤，底層焊盤上不能採用阻焊劑，並確保底層焊盤不採用波峰焊工藝進行焊接。
30、 不能將受保護的訊號線和不受保護的訊號線並行排列。
31、 要特別注意復位、中斷和控制訊號線的佈線。
(1)要採用高頻濾波。
(2)遠離輸入和輸出電路。
(3)遠離電路板邊緣。
32、 pcb要插入機箱內，不要安裝在開口位置或者內部接縫處。
33、 要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的訊號線的佈線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產生意想不到的導電路徑。
34、 如果乙個機箱或者主機板要內裝幾個電路板，應該將對靜電最敏感的電路板放在最中間。
2樓：匿名使用者
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如何在設計pcb時增強防靜電esd功能？
3樓：匿名使用者
pcb設計來中，對於靜電的防護，自一般採用隔離、增強單板靜電免疫力和採用保護電路三項措施來進行設計。
對於pcb上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼；
增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在pcb板周圍設計接地防護環，可以參考compactpci規範。大面積地層、電源層，對於訊號層，一定要緊靠電源或者地層，保證訊號迴路最短，對於干擾源高頻電路等，可以區域性遮蔽或者單板整體遮蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，積體電路的電源和地之間加去耦電容，訊號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯阻值合適的電阻。
在pcb中使用電壓瞬變抑制器tvs或者transzorb二極體都是很好的設計。
對於解決eds，要從系統的角度考慮問題，可以參考下 清華大學的《pcb電磁相容技術設計實踐》一書，希望對你有所幫助。
4樓：匿名使用者
1、pcb設計
復中，對於靜電的防制護，一般採用隔離、增強bai單板靜電免疫力du
和採用保護電zhi路三項措施來進行設dao計。
2、對於pcb上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼；
3、增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在pcb板周圍設計接地防護環，可以參考compactpci規範。大面積地層、電源層，對於訊號層，一定要緊靠電源或者地層，保證訊號迴路最短，對於干擾源高頻電路等，可以區域性遮蔽或者單板整體遮蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，積體電路的電源和地之間加去耦電容，訊號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯阻值合適的電阻。在pcb中使用電壓瞬變抑制器tvs或者transzorb二極體都是很好的設計。
5樓：
pcb設計中一般採用
隔離、增強單板靜電免疫力和採用保護電路三項措施來進行回設計。
對於答pcb上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼；
增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在pcb板周圍設計接地防護環，可以參考compactpci規範。大面積地層、電源層，對於訊號層，一定要緊靠電源或者地層，保證訊號迴路最短，對於干擾源高頻電路等，可以區域性遮蔽或者單板整體遮蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，積體電路的電源和地之間加去耦電容，訊號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯阻值合適的電阻。
在pcb中使用電壓瞬變抑制器tvs或者transzorb二極體都是很好的設計。
6樓：匿名使用者
外接器件加esd器件
如何在設計pcb時增強防靜電esd功能
7樓：渠擾龍桖
在設計過程中，通過**可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整pcb布局佈線，能夠很好地防範esd。
來自人體、環境甚至電子裝置內部的靜電對於精密的半導體晶元會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀mosfet和cmos元器件的柵極；cmos器件中的觸發器鎖死；短路反偏的pn結；短路正向偏置的pn結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(esd)對電子裝置的干擾和破壞，需要採取多種技術手段進行防範。
在pcb板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局佈線和安裝實現pcb的抗esd設計。在設計過程中，通過**可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整pcb布局佈線，能夠很好地防範esd。
以下是一些常見的防範措施。 盡可能使用多層pcb，相對於雙面pcb而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的訊號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面pcb的1/10到1/100。盡量地將每乙個訊號層都緊靠乙個電源層或地線層。
對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連線線以及許多填充地的高密度pcb，可以考慮使用內層線。 對於雙面pcb來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連線。
如何在設計pcb時增強防靜電esd功能
8樓：龍潭灣英
三防漆塗覆於線路板的表面，形成一層薄層保護膜。它可在諸如含化學物質、震動、濕氣、硫化、鹽噴、潮濕與高溫、低溫的情況下保護電路板免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、黴菌生長和產生短路等，導致未使用施奈仕三防漆的電路板出現故障，如果使用三防漆，則可提高線路板的穩定性，增加其安全係數，並延長其使用壽命。
另外三防漆還可防止漏電，因此允許更高的功率和更近的印製板間距，從而可滿足各種精密元件小型化設計目的。這就是所謂的三防漆！
當然，三防漆也有多種不同別名詞叫法，如電防膠、三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、塗覆膠、防水膠、防潮油、三防油、防潮劑、共形塗層、保形塗料、敷型塗料、共形覆膜、共性塗覆，英文名稱conformal coating。
三防漆有那些種類？如何選擇合適的三防漆？這也是很多使用者一直所關心的問題，今天施奈仕曾博在此也向各位使用者詳細詮釋三防漆的種類。
三防漆也叫pcb電子線路板保護油、披覆油、防潮漆、三防塗料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護漆、披覆漆、三防膠、電防膠等，其分類如下：
a.三防漆從化學主材可分為：
1.有機矽三防漆：有機矽三防漆具有柔軟的彈性塗層材料，能很好的釋放壓力，耐高溫200度，易修復。
2.丙烯酸樹脂三防漆：市場應用最廣，大眾化產品，價效比強，表幹固化時間快，質地柔韌、具有易於修復的特徵。
3.聚氨酯三防漆：質地較脆，硬度較高，有優良的耐溶劑效能，除了優越的防潮效能外，且在低溫環境下效能穩定。
4.合成橡膠三防漆：在低溫下仍能保持極好的柔韌性，很低的水蒸氣滲透性；經高低溫迴圈後，
仍具有優異的力學效能和電絕緣效能；低氣味，不含芳烴；表幹時間短；對於多種基材有極佳的附著力；極好的絕緣性能。
5.醇酸樹脂三防漆:耐酸鹼在內的多種化學品;工作溫度範圍寬，-65°c ~ +130°c;優異的機械效能，包括耐低溫性和耐磨損性。
6.改性樹脂三防漆：從**和效能方面綜合考慮，此型別三防漆會出現交叉現象，**、品質、應用。
7.氟樹脂三防漆：薄膜三防漆，具有優異的抗水分能力，裝配元件可以被塗層保護而不是被遮蔽，**昂貴。
b.三防漆從固化方式可分為：
1.溶劑揮發
2.室溫固化
3.受熱固化
4.紫外線uv光固化
c.三防漆從環保形式可分為：
1.含溶劑型三防漆
2.無溶劑型三防漆
3.水性型三防漆
VEECO ZHAO設計師在設計時對服裝面料有什麼講究嗎
重視細節搭配，也有蕾絲等和其他面料來混搭的，非常有質感的。veeco zhao設計師在設計時對服裝面料有什麼講究嗎？重視細節搭配，也有蕾絲等和其他面料來混搭的，非常有質感的。聽說veeco zhao設計師設計的服裝的細節做得非常好？對的，受人歡迎的乙個原因就是它的細節元素的點綴選的好，趙晗羽本身在細...
在PCB設計中，關聯電源的過孔在電源線上打了好幾個，這樣的做
電源附近的引線電抄流比較大，而bai 印製板製作過程中，du 過孔 採取襯銅zhi工藝，其銅層很薄，這dao樣就造成過孔中銅線的橫接面積很小，不足以讓較大電流通過，所以，當需要大電流流過過孔的時候，就採取多個過孔併聯的方法，以提高導線的橫接面積。另乙個解決方法是，用乙個焊接空替代過孔，焊接看兩面都帶...
請問CMYK印刷在電腦設計時候顏色怎麼設定
我平時做印刷用的版面都是cmyk，一般用coreldraw的話，他是預設cmyk的，印的時候也方便。不過在coreldraw裡的 你最後還是在點陣圖選項那裡 轉換成點陣圖 不然有的 你導進去是rgb的。轉換了就都是cmyk的了。ps的話你要在 圖象 選項那裡，找一個 模式 然後勾選 cmyk 那個選...